주요 정보

제품 콜렉션
클라우드용 인텔® 데이터 센터 블록(클라우드용 인텔® DCB)
출시일
Q3'18
상태
Discontinued
예상 중단
Q1'19
EOL 공지
Friday, March 8, 2019
최종 주문
Friday, March 8, 2019
최종 수령 속성
Friday, March 8, 2019
제한적 3년 보증
섀시 폼 팩터
2U, 4 node Rack Chassis
섀시 크기
3.46" x 17.24" x 28.86"
소켓
Socket P
TDP
105 W
히트 싱크
(4) 1U passive heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(4) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
2130 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
중복 전원 공급 지원
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Chassis H2224XXLR3 (24x2.5" U.2 Drives)
(4) Intel® Server Node HNS2600BPS24
(8) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor (10 cores, 13.75M Cache, 2.40 GHz)
(32) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(8) Intel® SSD D3 S4610 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
(4) 2x10GbE SFP+ and 2x1GbE RDMA
(4) Boot Device -Intel® SSD DC P4101 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC)
(4) Remote Management Module Lite 2

보조 정보

설명
Hybrid, 96 Cores (24/node), 47.2TB raw capacity, 512GB memory (128GB/node)

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
Hybrid Storage Profile
포함된 메모리
32X16 GB DDR4 2666MHz
메모리 유형
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
최대 DIMM 수
64
포함된 스토리지
(8) Intel® SSD DC S4610 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
지원되는 전면 드라이브 수
24
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"

GPU 사양

통합 그래픽
아니요

확장 옵션

PCIe x16 3세대
8

I/O 사양

USB 포트 수
8
총 SATA 포트 수
32
통합 LAN
Per node: 2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)

패키지 사양

최대 CPU 구성
8

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Build Assurance 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 고속 메모리 액세스
Intel® Flex Memory Access
인텔® I/O 가속 기술
TPM 버전
2.0