주요 정보

상태
Launched
출시일
Q2'19
예상 중단
2023
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
QPI 링크 수
2
호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
지원되는 운영 체제
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
보드 폼 팩터
Custom 6.8" x 19.1"
섀시 폼 팩터
2U Rack
소켓
Socket P
통합된 시스템 사용 가능
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
TDP
165 W
포함된 항목
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPSR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
추가 정보 URL

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
2.8 TB
메모리 유형
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
최대 메모리 채널 수
12
최대 DIMM 수
16
ECC 메모리 지원
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

프로세서 그래픽

통합 그래픽
아니요
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

최대 PCI Express 레인 수
80
PCI Express 개정판
3.0
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 4: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
2
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
4
RAID 구성
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
시리얼 포트 수
1
LAN 포트 수
2
통합 LAN
Dual 10GbE SFP+ ports support

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 노드 관리자

인텔® 투명 공급망

준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술