주요 정보

출시일
Q2'20
상태
Discontinued
예상 중단
2023
EOL 공지
Thursday, April 7, 2022
최종 주문
Friday, July 1, 2022
최종 수령 속성
Wednesday, August 31, 2022
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
섀시 폼 팩터
1U Rack
섀시 크기
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
보드 폼 팩터
SSI EEB (12 x 13 in)
호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
TDP
150 W
히트 싱크
(2) AXXSTPHMKIT1U
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
750 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
1
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
사용 조건
Server/Enterprise

보조 정보

설명
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
Hybrid Storage Profile
메모리 유형
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
최대 DIMM 수
16
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
512 GB
지원되는 전면 드라이브 수
4
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5" or 3.5"
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD

확장 옵션

PCIe x16 3세대
2
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
1x PCIe Gen3 x16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
1x PCIe Gen3 x16

I/O 사양

USB 포트 수
7
총 SATA 포트 수
6
USB 구성
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
UPI 링크 수
2
RAID 구성
0,1,5,10
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
LAN 포트 수
2

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0
인텔® 노드 관리자
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
TPM 버전
2.0