주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 시스템 M20MYP 제품군
출시일
Q2'20
상태
Launched
예상 중단
2023
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
섀시 폼 팩터
1U Rack
섀시 크기
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
보드 폼 팩터
SSI EEB (12 x 13 in)
호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
TDP
150 W
히트 싱크
(2) AXXSTPHMKIT1U
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
750 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
1
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
사용 조건
Server/Enterprise

보조 정보

설명
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
Hybrid Storage Profile
메모리 유형
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
최대 DIMM 수
16
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
512 GB
지원되는 전면 드라이브 수
4
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5" or 3.5"
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD

확장 옵션

PCIe x16 3세대
2
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
1x PCIe Gen3 x16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
1x PCIe Gen3 x16

I/O 사양

USB 포트 수
7
USB 구성
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
총 SATA 포트 수
6
UPI 링크 수
2
RAID 구성
0,1,5,10
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
LAN 포트 수
2

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0
인텔® 노드 관리자
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
TPM 버전
2.0