주요 정보

제품 콜렉션
11세대 인텔® 코어™ 프로세서 탑재 인텔® NUC 키트
상태
Launched
출시일
Q1'21
지원되는 운영 체제
Windows 10, 64-bit*
보드 번호
NUC11PABi3
보드 폼 팩터
UCFF (4" x 4")
소켓
Soldered-down BGA
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 and 2.5" Drive
지원되는 내부 드라이브 수
2
리소그래피
10 nm
TDP
40 W
지원되는 DC 입력 전압
19 VDC
인텔® v프로™ 플랫폼 적격성
아니요
코어 수
2
스레드 수
4
최대 터보 주파수
4.10 GHz
보증 기간
3 yrs

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
Other features: Includes far-field quad array microphones

메모리 및 스토리지

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
64 GB
메모리 유형
DDR4-3200 1.2V SO-DIMM
최대 메모리 채널 수
2
최대 메모리 대역폭
51.2 GB/s
최대 DIMM 수
2
ECC 메모리 지원
아니요

프로세서 그래픽

통합 그래픽
그래픽 출력
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4
지원되는 디스플레이 수
4

확장 옵션

PCI Express 개정판
Gen4
PCI Express 구성
M.2 slot with PCIe X4 lanes
탈부착식 메모리 카드 슬롯
SDXC with UHS-II support
M.2 카드 슬롯 (스토리지)
22x80

I/O 사양

USB 포트 수
7
USB 구성
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers
USB 개정
2.0, 3.1 Gen2
USB 2.0 구성(외부 + 내부)
0 + 1
USB 3.0 구성(외부 + 내부)
2B 2F + 1
총 SATA 포트 수
2
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
2
오디오(후면 채널 + 전면 채널)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
통합 LAN
Intel® Ethernet Controller i225-V
통합 무선
Intel® Wi-Fi 6 AX201
내장 Bluetooth
소비자 적외선 수신(Rx) 센서
추가 헤더
CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
Thunderbolt™ 3 포트 수
2x Thunderbolt™ 3

패키지 사양

섀시 크기
117 x 112 x 51mm

고급 기술

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® v프로™ 플랫폼 적격성
아니요
TPM
아니요
인텔® HD 오디오 기술
인텔® 빠른 스토리지 기술
인텔® 가상화 기술(VT-x)
Intel® Platform Trust Technology(Intel® PTT)

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions