주요 정보

상태
Launched
출시일
Q1'18
리소그래피
14 nm

리소스

로직 요소(LE)
1679000
적응형 로직 모듈(ALM)
569200
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
2276800
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
16
최대 임베디드 메모리
223.5 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
3326
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
하드 메모리 컨트롤러
외부 메모리 지원(EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
440
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
최대 LVDS 쌍
216
최대 NRZ 트랜시버
96
최대 NRZ 데이터 속도
28.9 Gbps
최대 PAM4 트랜시버
36
최대 PAM4 데이터 속도
57.8 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

고급 기술

하이퍼 레지스터
FPGA 비트스트림 보안

패키지 사양

패키지 옵션
F2397

보조 정보

추가 정보 URL