주요 정보

상태
Launched
출시일
Q1'18
리소그래피
14 nm

리소스

로직 요소(LE)
2753000
적응형 로직 모듈(ALM)
933120
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
3732480
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
24
최대 임베디드 메모리
244 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
5760
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
하드 프로세서 시스템(HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
하드 메모리 컨트롤러
외부 메모리 지원(EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
440
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
최대 LVDS 쌍
216
최대 NRZ 트랜시버
144
최대 NRZ 데이터 속도
28.9 Gbps
최대 PAM4 트랜시버
60
최대 PAM4 데이터 속도
57.8 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

고급 기술

하이퍼 레지스터
FPGA 비트스트림 보안

패키지 사양

패키지 옵션
F2397, F2912

보조 정보

추가 정보 URL