주요 정보

상태
Launched
출시일
Q3'19
리소그래피
14 nm

리소스

로직 요소(LE)
1325000
적응형 로직 모듈(ALM)
449280
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
1797120
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
16
최대 임베디드 메모리
114 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
2592
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
하드 프로세서 시스템(HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
하드 메모리 컨트롤러
외장 메모리 인터페이스(EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Intel® Optane™ Persistent Memory, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
528
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
최대 LVDS 쌍
264
최대 비제로 복귀(NRZ) 트랜시버
32
최대 비제로 복귀(NRZ) 데이터 속도
28.9 Gbps
최대 펄스 진폭 변조(PAM4) 트랜시버
8
최대 펄스 진폭 변조(PAM4) 데이터 속도
57.8 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen3, PCIe Gen4, 10/25/100G Ethernet

고급 기술

하이퍼 레지스터
FPGA 비트스트림 보안

패키지 사양

패키지 옵션
F1760