주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
2010
리소그래피
28 nm

리소스

로직 요소(LE)
236000
적응형 로직 모듈(ALM)
89000
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
356000
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
20
최대 임베디드 메모리
15.72 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
600
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
하드 메모리 컨트롤러
아니요
외장 메모리 인터페이스(EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
432
I/O 표준 지원
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
최대 LVDS 쌍
216
최대 비제로 복귀(NRZ) 트랜시버
24
최대 비제로 복귀(NRZ) 데이터 속도
14.1 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen3

패키지 사양

패키지 옵션
F780, F1152

보조 정보

데이터시트
추가 정보 URL