주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
2010
리소그래피
28 nm

리소스

로직 요소(LE)
490000
적응형 로직 모듈(ALM)
185000
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
740000
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
24
최대 임베디드 메모리
46.65 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
399
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
하드 메모리 컨트롤러
아니요
외부 메모리 지원(EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
600
I/O 표준 지원
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
최대 LVDS 쌍
300
최대 NRZ 트랜시버
66
최대 NRZ 데이터 속도
14.1 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen3

패키지 사양

패키지 옵션
F1517, F1760

보조 정보

추가 정보 URL