주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
2013
리소그래피
20 nm

리소스

로직 요소(LE)
570000
적응형 로직 모듈(ALM)
217080
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
868320
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
32
최대 임베디드 메모리
40 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
1523
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
하드 메모리 컨트롤러
외부 메모리 지원(EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
696
I/O 표준 지원
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
최대 LVDS 쌍
324
최대 NRZ 트랜시버
48
최대 NRZ 데이터 속도
17.4 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen3

고급 기술

FPGA 비트스트림 보안

패키지 사양

패키지 옵션
F1152, F1517

보조 정보

추가 정보 URL