주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
2012
리소그래피
28 nm

리소스

로직 요소(LE)
220000
적응형 로직 모듈(ALM)
83020
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
332080
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
20
최대 임베디드 메모리
14.924 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
800
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Variable Precision
하드 메모리 컨트롤러
아니요
외장 메모리 인터페이스(EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
414
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
최대 LVDS 쌍
207
최대 비제로 복귀(NRZ) 트랜시버
24
최대 비제로 복귀(NRZ) 데이터 속도
12.5 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

고급 기술

FPGA 비트스트림 보안
아날로그 디지털 변환기
아니요

패키지 사양

패키지 옵션
H780, F1152