주요 정보

상태
Launched
출시일
2017
리소그래피
60 nm

리소스

로직 요소(LE)
6000
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
2
최대 임베디드 메모리
270 Kb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
15
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Multiply

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
176
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
최대 LVDS 쌍
65

패키지 사양

패키지 옵션
U256, E144

보조 정보

추가 정보 URL