주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
2012
리소그래피
28 nm

리소스

로직 요소(LE)
85000
적응형 로직 모듈(ALM)
32075
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
128300
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
6
최대 임베디드 메모리
4.45 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
87
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Variable Precision
하드 프로세서 시스템(HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
하드 메모리 컨트롤러
외장 메모리 인터페이스(EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
288
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
최대 LVDS 쌍
144
최대 비제로 복귀(NRZ) 트랜시버
9
최대 비제로 복귀(NRZ) 데이터 속도
6.144 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen2

고급 기술

FPGA 비트스트림 보안
아날로그 디지털 변환기
아니요

패키지 사양

패키지 옵션
F896

보조 정보

추가 정보 URL