주요 정보

상태
Discontinued
출시일
Q2'21
예상 중단
2023
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
최종 주문
Friday, June 30, 2023
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
섀시 폼 팩터
2U Rack
소켓
Socket-P4
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
TDP
270 W
포함된 항목
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
204.8 GB/s
최대 DIMM 수
24
ECC 메모리 지원
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

GPU 사양

통합 그래픽
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
최대 PCI Express 레인 수
56
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
8
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24

I/O 사양

USB 포트 수
3
USB 구성
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
2
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
인텔® Optane™ 메모리 지원
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술