주요 정보

상태
Launched
출시일
Q2'21
예상 중단
2025
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
섀시 폼 팩터
Rack
소켓
Socket-P4
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
TDP
270 W
포함된 항목
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
2 TB
메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
204.8 GB/s
최대 DIMM 수
16
ECC 메모리 지원

프로세서 그래픽

통합 그래픽
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
최대 PCI Express 레인 수
32
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
3
USB 구성
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
2
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

Advanced System Management key
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술