주요 정보

제품 콜렉션
인텔® Server Board D50TNP
상태
Launched
출시일
Q2'21
예상 중단
2025
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
섀시 폼 팩터
Rack
소켓
Socket-P4
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
TDP
270 W
포함된 항목
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
204.8 GB/s
최대 DIMM 수
24
ECC 메모리 지원
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

프로세서 그래픽

통합 그래픽
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
최대 PCI Express 레인 수
56
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
8
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24

I/O 사양

USB 포트 수
3
USB 구성
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
2
UPI 링크 수
3
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술