주요 정보

출시일
Q2'21
상태
Launched
예상 중단
2026
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
섀시 폼 팩터
2U Rack
섀시 크기
770 x 446 x 87 mm
보드 폼 팩터
18.79” x 16.84”
랙 레일 포함
아니요
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket-P4
TDP
270 W
힛 싱크 포함
아니요
보드 칩셋
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
2100 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
0
중복 팬
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
백플레인
Included
포함된 항목
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

보조 정보

설명
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

메모리 및 스토리지

메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
최대 DIMM 수
32
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
12 TB
지원되는 전면 드라이브 수
24
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-Swap 2.5" SSD
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

프로세서 그래픽

통합 그래픽

확장 옵션

라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
6
USB 구성
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
총 SATA 포트 수
10
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1/5/10
시리얼 포트 수
2
내장 SAS 포트
8

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
TPM 버전
2.0