주요 정보

출시일
Q2'21
상태
Discontinued
예상 중단
2023
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
최종 주문
Friday, June 30, 2023
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
섀시 폼 팩터
2U Rack
섀시 크기
770 x 446 x 87 mm
보드 폼 팩터
18.79” x 16.84”
랙 레일 포함
아니요
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket-P4
TDP
270 W
힛 싱크 포함
아니요
보드 칩셋
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
2100 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
0
중복 팬
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
백플레인
Included
포함된 항목
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

메모리 및 스토리지

메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
최대 DIMM 수
32
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
12 TB
지원되는 전면 드라이브 수
24
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-Swap 2.5" SSD
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

GPU 사양

통합 그래픽

확장 옵션

라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
16

I/O 사양

Open Compute Port(OCP) 지원
1 x 3.0
USB 포트 수
6
총 SATA 포트 수
10
USB 구성
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
UPI 링크 수
3
시리얼 포트 수
2
내장 SAS 포트
8

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
인텔® Optane™ 메모리 지원
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

인텔® 신뢰 실행 기술