주요 정보

제품 콜렉션
인텔® Server Board M50CYP
상태
Launched
출시일
Q2'21
예상 중단
2026
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
18.79” x 16.84”
섀시 폼 팩터
Rack
소켓
Socket-P4
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
TDP
270 W
포함된 항목
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

보드 칩셋
대상 시장
Mainstream

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
12 TB
메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
3200 GB/s
최대 DIMM 수
32
ECC 메모리 지원
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

프로세서 그래픽

통합 그래픽
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
16

I/O 사양

Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
USB 포트 수
6
USB 구성
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
USB 개정
2.0 & 3.0
총 SATA 포트 수
10
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1/5/10
시리얼 포트 수
2

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

Advanced System Management key
인텔® Optane™ 메모리 지원
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

인텔® 신뢰 실행 기술