주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
Q1'22
예상 중단
2025
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
13.1"x12"
섀시 폼 팩터
Rack
소켓
Dual Socket-P4 4189
통합 BMC(IPMI 포함)
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
랙 사용가능 보드
TDP
250 W
보드 칩셋
대상 시장
Entry

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
4 TB
메모리 유형
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
3200 GB/s
최대 DIMM 수
16
ECC 메모리 지원

프로세서 그래픽

통합 그래픽
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
최대 PCI Express 레인 수
96
PCIe Slimline Connectors
4
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
32

I/O 사양

Open Compute Port (OCP) Support
Yes- V 2.0
USB 포트 수
5
USB 구성
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
14
UPI 링크 수
3
RAID 구성
Intel VROC for SATA
시리얼 포트 수
2
LAN 포트 수
2
통합 LAN

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

Advanced System Management key
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 노드 관리자
인텔® 저소음 시스템 기술
Intel® Flex Memory Access
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술