주요 정보

수직 분야
Embedded
프로세서 번호
W-11865MRE
리소그래피
10 nm SuperFin
고객 권장가격
$480.00

CPU 사양

코어 수
8
총 스레드 수
16
최대 터보 주파수
4.70 GHz
캐시
24 MB Intel® Smart Cache
구성 가능한 TDP-up 주파수
2.60 GHz
구성 가능한 TDP-up
45 W
구성 가능한 TDP-down 주파수
2.10 GHz
구성 가능한 TDP-down
35 W

보조 정보

상태
Launched
출시일
Q3'21
사용 가능한 임베디드 옵션
사용 조건
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp
FuSa(기능 안전) 문서 사용 가능

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
128 GB
메모리 유형
DDR4-3200
최대 메모리 채널 수
2
ECC 메모리 지원

GPU Specifications

GPU Name
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
그래픽 기본 주파수
350 MHz
그래픽 최대 동적 주파수
1.35 GHz
그래픽 출력
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Execution Unit
32
최대 해상도(HDMI)‡
4096x2304@60Hz
최대 해상도(DP)‡
7680x4320@60Hz
최대 해상도(eDP - 통합 평판)
4096x2304@60Hz
DirectX* 지원
12.1
OpenGL* 지원
4.6
OpenCL* 지원
3.0
인텔® 퀵 싱크 비디오
지원되는 디스플레이 수
4
장치 ID
0x9A70

확장 옵션

인텔® Thunderbolt™ 4
마이크로프로세서 PCIe 개정
Gen 4
칩셋 / PCH PCIe 개정
Gen 3
PCI Express 구성
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
최대 PCI Express 레인 수
20

패키지 사양

소켓 지원
FCBGA1787
최대 CPU 구성
1
TJUNCTION
100°C
패키지 크기
50 x 26.5
최대 작동 온도
100 °C
최소 작동 온도
-40 °C

고급 기술

인텔® Time Coordinated Computing(인텔® TCC)
인텔® Volume Management Device(VMD)
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
2.0
인텔® 스마트 사운드 기술
인텔® 고품질 오디오
MIPI SoundWire*
1.1
인텔® 딥 러닝 부스트
Intel® Speed Shift Technology
인텔® 터보 부스트 기술
2.0
인텔® 하이퍼 스레딩 기술
명령 세트
64-bit
명령 세트 확장
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AVX-512 FMA 유닛 수
8
열 모니터링 기술

보안 및 신뢰성

인텔 vPro® 적격성
Intel vPro® Platform
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
아니요
인텔® Control-Flow Enforcement 기술
인텔® Total Memory Encryption
Intel® AES New Instructions
인텔® OS 가드
인텔® 신뢰 실행 기술
인텔® 부트 가드
모드 기반 실행 제어(MBEC)
인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(SIPP)
인텔® 가상화 기술(VT-x)
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)