인텔 서버 시스템 D40AMP1MHCPAC 컴퓨팅 모듈

1U 절반 폭 공랭식

인텔 서버 시스템 D40AMP1MHCPAC 컴퓨팅 모듈

1U 절반 폭 공랭식

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 D40AMP 제품군
코드 이름
이전 제품명 American Pass
출시일
Q4'21
상태
Discontinued
예상 중단
31 DEC 2022
EOL 공지
Monday, July 11, 2022
최종 주문
Wednesday, November 30, 2022
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor Board Extended Warranty
지원되는 운영 체제
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
섀시 폼 팩터
Rack
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
시스템 보드
Intel® Server Board D40AMP1SB
대상 시장
High Performance Computing
랙 사용가능 보드
예
포함된 항목
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

보조 정보

설명
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
All-Flash Storage Profile
메모리 유형
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
예

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
예

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
3
총 SATA 포트 수
2
USB 구성
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1/5
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
예
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
예
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
예
Intel® On-Demand Redundant Power
예
Intel® Advanced Management Technology
예
Intel® Server Customization 기술
예
Intel® Efficient Power Technology
예
Intel® Quiet Thermal Technology
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® 저소음 시스템 기술
예
Intel® Flex Memory Access
예
TPM 버전
2.0

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

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