주요 정보

출시일
Q4'21
상태
Launched
예상 중단
31 DEC 2022
EOL 공지
Monday, July 11, 2022
최종 주문
Wednesday, November 30, 2022
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
지원되는 운영 체제
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
섀시 폼 팩터
Rack
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
대상 시장
High Performance Computing
랙 사용가능 보드
포함된 항목
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

보조 정보

설명
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
All-Flash Storage Profile
메모리 유형
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

프로세서 그래픽

통합 그래픽

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
3
총 SATA 포트 수
2
USB 구성
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1/5
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

Advanced System Management key
인텔® Optane™ 메모리 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
Intel® On-Demand Redundant Power
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 저소음 시스템 기술
Intel® Flex Memory Access
TPM 버전
2.0