주요 정보

제품 콜렉션
상태
Discontinued
출시일
Q4'21
예상 중단
31 DEC 2022
EOL 공지
Monday, July 11, 2022
최종 주문
Wednesday, November 30, 2022
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
지원되는 운영 체제
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
섀시 폼 팩터
Rack
소켓
Dual Socket-P4 4189
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
TDP
205 W
포함된 항목
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4
(16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
(1) PCIe* ExaMax* connector
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
(9) Heat sinks for voltage regulators
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
메모리 유형
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
204.8 GB/s
최대 DIMM 수
24
ECC 메모리 지원
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

GPU 사양

통합 그래픽
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
최대 PCI Express 레인 수
32
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
3
USB 구성
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
총 SATA 포트 수
2
UPI 링크 수
3
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
인텔® Optane™ 메모리 지원
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 노드 관리자
인텔® 저소음 시스템 기술
Intel® Flex Memory Access
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술