인텔® 서버 시스템 M50FCP1UR212

인텔® 서버 시스템 M50FCP1UR212

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 M50FCP 제품군
코드 이름
이전 제품명 Fox Creek Pass
출시일
Q1'23
상태
Discontinued
예상 중단
2023
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
최종 주문
Friday, June 30, 2023
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor Board Extended Warranty
섀시 폼 팩터
1U Rack
섀시 크기
767 x 438 x 43 mm
보드 폼 팩터
18.79” x 16.84”
랙 레일 포함
아니요
호환 가능 제품 시리즈
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket-E LGA4677
TDP
205 W
힛 싱크 포함
예
시스템 보드
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
보드 칩셋
인텔® C741 칩셋
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
예
전원 공급 장치
1600 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
0
중복 팬
예
중복 전원 공급 지원
예
백플레인
Included
포함된 항목
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
(12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
(12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included

보조 정보

설명
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 2.5" SSD with air cooling.

메모리 및 스토리지

메모리 유형
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
최대 DIMM 수
32
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
12 TB
지원되는 전면 드라이브 수
12
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5" SSD
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
예

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
예

확장 옵션

PCI Express 개정판
5.0
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
16

I/O 사양

Open Compute Port(OCP) 지원
1 x 3.0
USB 포트 수
5
총 SATA 포트 수
10
USB 구성
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1/5/10
시리얼 포트 수
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
예
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
예
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
예
Intel® Advanced Management Technology
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

인텔® Total Memory Encryption
예
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
예

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

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