인텔® 서버 시스템 D50DNP1MHCPAC 컴퓨팅 모듈

인텔® 서버 시스템 D50DNP1MHCPAC 컴퓨팅 모듈

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 D50DNP 제품군
코드 이름
이전 제품명 Denali Pass
출시일
Q1'23
상태
Discontinued
예상 중단
2023
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
최종 주문
Friday, June 30, 2023
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
지원되는 운영 체제
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
섀시 폼 팩터
2U Front IO, 4 node Rack
섀시 크기
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
랙 레일 포함
예
호환 가능 제품 시리즈
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket- E LGA4677
TDP
250 W
히트 싱크
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
힛 싱크 포함
예
시스템 보드
Intel® Server Board D50DNP1SB
보드 칩셋
인텔® C741 칩셋
대상 시장
High Performance Computing, Scalable Performance
랙 사용가능 보드
예
포함된 항목
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
(1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
라이저 카드 포함
1U PCIe Riser DNP1URISER

보조 정보

설명
Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

메모리 및 스토리지

메모리 유형
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
최대 DIMM 수
16
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
2 TB
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
아니요

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
예

확장 옵션

PCI Express 개정판
5.0
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24

I/O 사양

USB 포트 수
3
총 SATA 포트 수
2
USB 구성
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 링크 수
3
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
LAN 포트 수
2

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
예
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
아니요
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 and Redfish compliant
인텔® 노드 관리자
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

인텔® Total Memory Encryption
예
Intel® Software Guard Extensions(Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Intel® AES New Instructions
예
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
예

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.

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