주요 정보

코드 이름
상태
Discontinued
출시일
Q1'09
예상 중단
Q2'13
EOL 공지
Sunday, June 30, 2013
최종 주문
Tuesday, December 31, 2013
최종 수령 속성
Wednesday, April 30, 2014
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
QPI 링크 수
3
호환 가능 제품 시리즈
39565, 47915
보드 폼 팩터
SSI TEB-leveraged (12 x 13)
섀시 폼 팩터
Rack
소켓
LGA1366
통합된 시스템 사용 가능
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0
TDP
130 W
보드 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
설명
Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
192 GB
메모리 유형
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
최대 메모리 채널 수
6
최대 메모리 대역폭
1333 GB/s
최대 DIMM 수
12
ECC 메모리 지원

GPU 사양

통합 그래픽

확장 옵션

최대 PCI Express 레인 수
36
PCIe x8 2.x 세대
3
PCIe x16 2.x 세대
1
인텔® I/O 확장 모듈 x4 Gen 1용 커넥터
1

I/O 사양

USB 포트 수
5
USB 개정
USB 2.0
총 SATA 포트 수
6
RAID 구성
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
시리얼 포트 수
2
LAN 포트 수
2
통합 LAN
2x 1GbE

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® 원격 관리 모듈 지원
AXXRMM3
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
아니요
Intel® Server Customization 기술
아니요
Intel® Build Assurance 기술
아니요
Intel® Efficient Power Technology
아니요
Intel® Quiet Thermal Technology
아니요
TPM 버전
1.2