주요 정보
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제품 콜렉션
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코드 이름
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상태
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Discontinued
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출시일
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Q4'14
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예상 중단
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Q4'17
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제한적 3년 보증
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예
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연장 보증 구매 가능(일부 국가)
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예
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추가 연장 보증 세부 정보
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QPI 링크 수
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2
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호환 가능 제품 시리즈
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
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보드 폼 팩터
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Custom 6.8" x 18.9"
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섀시 폼 팩터
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Rack
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소켓
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Socket R3
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통합된 시스템 사용 가능
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예
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통합 BMC(IPMI 포함)
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IPMI 2.0
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랙 사용가능 보드
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예
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TDP
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145 W
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포함된 항목
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Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600TP, (1) bridge board, (1) node power board, (1) PCIe x16 riser card, (2) 1U passive 91.5mm x 91.5mm heat sink, (3) 4056 dual rotor fan, (1) airduct, and (1) 1U node tray
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보드 칩셋
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대상 시장
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High Performance Computing
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보조 정보
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사용 가능한 임베디드 옵션
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아니요
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|---|---|
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설명
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TP for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
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메모리 사양
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메모리 유형
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DDR4-1600/1866/2133
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최대 메모리 채널 수
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8
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최대 메모리 대역폭
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115 GB/s
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물리적 주소 확장
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46-bit
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최대 DIMM 수
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16
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ECC 메모리 지원 ‡
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예
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GPU 사양
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통합 그래픽 ‡
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예
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|---|---|
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그래픽 출력
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VGA
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개별 그래픽
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Supported
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확장 옵션
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PCI Express 개정판
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3.0
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|---|---|
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최대 PCI Express 레인 수
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80
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PCIe x16 3세대
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1
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인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
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1
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라이저 슬롯 1: 총 레인 수
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16
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라이저 슬롯 2: 총 레인 수
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24
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라이저 슬롯 3: 총 레인 수
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24
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라이저 슬롯 4: 총 레인 수
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16
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I/O 사양
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USB 포트 수
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4
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|---|---|
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USB 개정
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2.0
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총 SATA 포트 수
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10
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RAID 구성
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Up to SW RAID 5 (LSI + RSTE)
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시리얼 포트 수
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1
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LAN 포트 수
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2
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통합 LAN
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2 x 1-GbE
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통합 InfiniBand*
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아니요
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패키지 사양
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최대 CPU 구성
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2
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|---|
고급 기술
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직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
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예
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|---|---|
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인텔® 원격 관리 모듈 지원
|
예
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인텔® 노드 관리자
|
예
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인텔® 빠른 재시작 기술
|
예
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인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
|
예
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인텔® 고속 메모리 액세스
|
예
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Intel® Flex Memory Access
|
예
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인텔® I/O 가속 기술
|
예
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Intel® Advanced Management Technology
|
예
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Intel® Server Customization 기술
|
예
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Intel® Build Assurance 기술
|
예
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Intel® Efficient Power Technology
|
예
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Intel® Quiet Thermal Technology
|
예
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보안 및 신뢰성
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Intel® AES New Instructions
|
예
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|---|---|
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인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
|
아니요
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Product and performance information
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡
이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.
일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.