인텔® 서버 시스템 R2224WTTYSR

인텔® 서버 시스템 R2224WTTYSR

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 시스템 R2000WT 제품군
코드 이름
이전 제품명 Wildcat Pass
출시일
Q1'16
상태
Discontinued
예상 중단
Q3'20
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor System Extended Warranty
섀시 폼 팩터
2U, Spread Core Rack
섀시 크기
16.93" x 27.95" x 3.44"
보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
랙 레일 포함
아니요
호환 가능 제품 시리즈
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
소켓
Socket R3
TDP
145 W
히트 싱크
2
힛 싱크 포함
예
시스템 보드
Intel® Server Board S2600WTTR
보드 칩셋
인텔® C612 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
예
전원 공급 장치
1100 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
1
중복 팬
예
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
새로운 디자인 가용성 만료일
Friday, January 1, 2021

보조 정보

설명
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

메모리 및 스토리지

메모리 유형
DDR4-1600/1866/2133/2400
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
1.5 TB
지원되는 전면 드라이브 수
24
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
지원되는 후면 드라이브 수
2
후면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
예

확장 옵션

PCIe x8 3세대
6
인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
1
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1

I/O 사양

USB 포트 수
5
총 SATA 포트 수
10
RAID 구성
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
시리얼 포트 수
2
통합 LAN
2x 10GbE
LAN 포트 수
2
광 드라이브 지원
아니요
Firewire
아니요
내장 SAS 포트
0
임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션
예
통합 InfiniBand*
아니요

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 with OEM extensions
인텔® 노드 관리자
예
Intel® On-Demand Redundant Power
예
Intel® Advanced Management Technology
예
Intel® Server Customization 기술
예
Intel® Build Assurance 기술
예
Intel® Efficient Power Technology
예
Intel® Quiet Thermal Technology
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® 매트릭스 스토리지 기술
아니요
인텔® 빠른 스토리지 기술
아니요
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
인텔® 저소음 시스템 기술
예
인텔® 고속 메모리 액세스
예
Intel® Flex Memory Access
예
인텔® I/O 가속 기술
예
TPM 버전
1.2/2.0

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

제품 비교