인텔® Z170 칩셋

인텔® Z170 칩셋

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 100 시리즈 데스크탑 칩셋
코드 이름
이전 제품명 Skylake
수직 분야
Desktop
상태
Discontinued
출시일
Q3'15
리소그래피
22 nm
TDP
6 W
오버클러킹 지원
IA, BCLK, Memory
사용 조건
PC/Client/Tablet

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
추가 정보 URL
지금 보기

메모리 사양

채널당 DIMM 수
2
ECC 메모리 지원 ‡
No
메모리 오버클러킹 지원
예

GPU 사양

지원되는 디스플레이 수 ‡
3

확장 옵션

다이렉트 미디어 인터페이스(DMI) 개정
3.0
최대 DMI 레인의 수
4
PCI 지원
아니요
PCI Express 개정판
3.0
PCI Express 구성 ‡
x1, x2, x4
최대 PCI Express 레인 수
20

I/O 사양

USB 포트 수
14
USB 구성
10 USB 3.0 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB 개정
3.0, 2.0
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
6
RAID 구성
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
통합 LAN
Integrated MAC
지원되는 프로세서 PCI Express 포트 구성
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

패키지 사양

패키지 크기
23mm x 23mm

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
아니요
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® ME 펌웨어 버전
11
인텔® HD 오디오 기술
예
인텔® 빠른 스토리지 기술
예
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
아니요
Intel® Standard Manageability
아니요
인텔® 스마트 응답 기술
예
인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(SIPP)
아니요
PCI용 인텔® 고속 스토리지 기술
예
인텔® 스마트 사운드 기술
예
Intel® Platform Trust Technology(Intel® PTT)
예

보안 및 신뢰성

인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
아니요
인텔® 부트 가드
예

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

언락 기능은 지정된 칩셋과 프로세서 조합으로 제공됩니다. 클럭 주파수나 전압을 바꾸면 프로세스 및 기타 시스템 구성 요소의 수명이 손상 또는 단축될 수 있으며, 시스템 안정성과 성능에 부정적인 영향이 미칠 수 있습니다. 프로세서가 사양 외 환경에서 사용된 경우 제품 보증이 적용되지 않을 수 있습니다. 추가 정보는 시스템 및 구성 요소 제조업체에 문의하십시오.

경고: 클럭 속도 및/또는 전압을 변경하면 (i) 시스템 안정성과 시스템 및 프로세서의 유효 수명이 줄어들고, (ii) 프로세서와 기타 시스템 구성요소가 오류를 일으키며, (iii) 시스템 성능이 떨어지고, (iv) 다른 손상이 발생하며, (v) 시스템 데이터 보전에 영향을 줄 수 있습니다. 인텔은 기술 규격에서 벗어난 프로세서의 작동에 대해 테스트하지 않았으며 이에 대해 보증하지 않습니다. 인텔은 변경된 클럭 속도 및/또는 전압으로 사용했을 때를 비롯하여 그 프로세서가 특정 목적에 맞는지 여부에 대해 책임을 지지 않습니다. 자세한 내용은 https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/gaming/overclocking-intel-processors.html을 참조하십시오.

인텔® 표준 관리 기능은 회사 네트워크가 연결되어 있고 인텔® ME 펌웨어 지원 칩셋, 네트워크 하드웨어 및 소프트웨어를 갖춘 시스템에서 활성화해야 합니다. 노트북의 경우 무선 연결 시, 배터리 전원 사용 시, 휴면 또는 최대 절전 모드에 있을 때 또는 전원이 꺼져 있을 때는 호스트 OS 기반 VPN에서 인텔® ME 펌웨어를 사용할 수 없거나 사용이 제한될 수 있습니다. 결과는 하드웨어, 설정 및 구성에 따라 다릅니다. 자세한 내용은 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html를 참조하십시오.

인텔® 스마트 응답 기술을 사용하려면 일부 선정된 인텔® 코어™ 프로세서, 지원 칩셋, 인텔® 빠른 스토리지 기술 소프트웨어 및 적절히 구성된 하이브리드 드라이브(HDD + 소형 SSD)가 필요합니다. 시스템 구성에 따라 결과가 다를 수 있습니다. 자세한 사항은 시스템 제조업체에 문의하십시오.

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