주요 정보
|
제품 콜렉션
|
|
|---|---|
|
코드 이름
|
|
|
출시일
|
Q3'17
|
|
상태
|
Discontinued
|
|
예상 중단
|
2023
|
|
EOL 공지
|
Friday, May 5, 2023
|
|
최종 주문
|
Friday, June 30, 2023
|
|
제한적 3년 보증
|
예
|
|
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
|
예
|
|
섀시 폼 팩터
|
2U, 4 node Rack Chassis
|
|
섀시 크기
|
3.46" x 17.24" x 28.86"
|
|
대상 시장
|
High Performance Computing
|
|
전원 공급 장치
|
2130 W
|
|
전원 공급 유형
|
AC
|
|
포함된 전원 공급 장치 수
|
2
|
|
중복 팬
|
아니요
|
|
중복 전원 공급 지원
|
예
|
|
백플레인
|
Included
|
|
TDP
|
140 W
|
|
포함된 항목
|
(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
|
보조 정보
|
설명
|
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
|
|---|
메모리 및 스토리지
|
지원되는 전면 드라이브 수
|
24
|
|---|---|
|
전면 드라이브 폼 팩터
|
Hot-swap 2.5"
|
패키지 사양
|
최대 CPU 구성
|
8
|
|---|
Product and performance information
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡
이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.