주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 시스템 LADMP00AP 제품군
출시일
Q2'16
상태
Discontinued
예상 중단
Q2'18
EOL 공지
Monday, April 30, 2018
최종 주문
Sunday, September 30, 2018
최종 수령 속성
Sunday, December 30, 2018
제한적 3년 보증
섀시 폼 팩터
2U Rack
섀시 크기
17.24" x 30.35" x 3.42"
보드 폼 팩터
Custom 6.8" x 14.2"
랙 레일 포함
소켓
LGA 3647-1
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing
전원 공급 장치
2130 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
아니요
중복 전원 공급 지원
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

보조 정보

설명
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

메모리 및 스토리지

메모리 유형
Registered DDR4 (RDIMM)
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
384 GB
지원되는 전면 드라이브 수
12
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

프로세서 그래픽

통합 그래픽

확장 옵션

라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
8
총 SATA 포트 수
4
RAID 구성
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
시리얼 포트 수
4
통합 LAN
RJ-45 1Gb
LAN 포트 수
8

패키지 사양

최대 CPU 구성
4

고급 기술

인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Build Assurance 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 저소음 시스템 기술
인텔® 고속 메모리 액세스
Intel® Flex Memory Access
인텔® I/O 가속 기술
TPM 버전
2.0