주요 정보

출시일
Q2'16
상태
Discontinued
예상 중단
Q2'18
EOL 공지
Monday, April 30, 2018
최종 주문
Sunday, September 30, 2018
최종 수령 속성
Sunday, December 30, 2018
제한적 3년 보증
섀시 폼 팩터
2U Rack
섀시 크기
17.24" x 30.35" x 3.42"
보드 폼 팩터
Custom 6.8" x 14.2"
랙 레일 포함
소켓
LGA 3647-1
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing
전원 공급 장치
2130 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
아니요
중복 전원 공급 지원
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

보조 정보

설명
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor and Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter

메모리 및 스토리지

메모리 유형
Registered DDR4 (RDIMM)
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
384 GB
지원되는 전면 드라이브 수
12
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

GPU 사양

통합 그래픽

확장 옵션

라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
8
총 SATA 포트 수
4
RAID 구성
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
시리얼 포트 수
4
통합 LAN
RJ-45 1Gb
LAN 포트 수
8

패키지 사양

최대 CPU 구성
4

고급 기술

인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Build Assurance 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 저소음 시스템 기술
인텔® 고속 메모리 액세스
Intel® Flex Memory Access
인텔® I/O 가속 기술
TPM 버전
2.0