주요 정보
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제품 콜렉션
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코드 이름
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출시일
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Q4'17
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상태
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Discontinued
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예상 중단
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Q3'19
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EOL 공지
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Monday, April 22, 2019
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최종 주문
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Thursday, August 22, 2019
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최종 수령 속성
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Sunday, December 22, 2019
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제한적 3년 보증
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예
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연장 보증 구매 가능(일부 국가)
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예
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추가 연장 보증 세부 정보
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섀시 폼 팩터
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2U, Spread Core Rack
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섀시 크기
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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보드 폼 팩터
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Custom 16.7" x 17"
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랙 레일 포함
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아니요
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호환 가능 제품 시리즈
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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소켓
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Socket P
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TDP
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140 W
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히트 싱크
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(2) FXXCA78X108HS
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힛 싱크 포함
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예
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시스템 보드
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보드 칩셋
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대상 시장
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Full-featured
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랙 사용가능 보드
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예
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전원 공급 장치
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1300 W
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전원 공급 유형
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AC
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포함된 전원 공급 장치 수
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1
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중복 팬
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예
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중복 전원 공급 지원
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Supported, requires additional power supply
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백플레인
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Included
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포함된 항목
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(1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
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보조 정보
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설명
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Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
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메모리 및 스토리지
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메모리 유형
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Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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최대 DIMM 수
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24
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지원되는 전면 드라이브 수
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12
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전면 드라이브 폼 팩터
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Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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지원되는 내부 드라이브 수
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4
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내부 드라이브 폼 팩터
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M.2 and 2.5" Drive
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확장 옵션
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PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯
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2
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인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
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1
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인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
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1
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라이저 슬롯 1: 총 레인 수
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24
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라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
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3x PCIe Gen3 x8
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라이저 슬롯 2: 총 레인 수
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24
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라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
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3x PCIe Gen3 x8
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라이저 슬롯 3: 총 레인 수
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12
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라이저 슬롯 3: 포함된 슬롯 구성
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1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
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I/O 사양
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USB 포트 수
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5
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총 SATA 포트 수
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4
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UPI 링크 수
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2
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통합 LAN
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1G (mgmt) only
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LAN 포트 수
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1
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광 드라이브 지원
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예
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패키지 사양
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최대 CPU 구성
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2
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고급 기술
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인텔® 원격 관리 모듈 지원
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예
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통합 BMC(IPMI 포함)
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IPMI 2.0 & Redfish
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인텔® 노드 관리자
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예
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Intel® On-Demand Redundant Power
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예
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Intel® Advanced Management Technology
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예
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Intel® Server Customization 기술
|
예
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Intel® Build Assurance 기술
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예
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Intel® Efficient Power Technology
|
예
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Intel® Quiet Thermal Technology
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예
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직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
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예
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인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
|
예
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인텔® 저소음 시스템 기술
|
예
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TPM 버전
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2.0 (optional module)
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인텔® 투명 공급망
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준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
|
예
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Product and performance information
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡
이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.