감열재(TIM)를 통해 프로세서 통합 열 분산기(IHS)와 팬 방열판 간에 효율적인 열 교환이 가능해집니다. 프로세서와 팬 방열판 통합 프로세스의 성공적인 작동을 위해 서는 TIM을 올바르게 설치하는 것이 중요합니다.
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대부분의 인텔® 박스형 데스크탑 프로세서용 열 솔루션은 3-bar 응용 프로그램에서 팬 방열판 하단에 TIM이 이미 도포된 상태로 제공됩니다. 팬 방열판에 TIM이 미리 도포되어 있는 경우, TIM을 추가로 바를 필요가 없습니다.
메모 | TIM을 만지지 마십시오. TIM에 이물질이 유입되면 열 접점 효과가 감소할 수 있습니다. |
프로세서 또는 팬 방열판을 다시 설치하는 경우 TIM을 다시 바르는 것이 좋습니다. TIM의 적절한 적용은 열 솔루션의 성공에 매우 중요합니다. TIM를 바르지 않으면 프로세서에 다음과 같은 문제가 생길 수 있습니다.
단계 1 | ![]() | 프로세서 청소 및 설치 CPU 하단의 금계 접점을 만지지 않도록 주의하십시오. | |
![]() | 부드럽고 마른 천이나 휴지를 사용하여 이전에 바른 TIM을 완전히 제거합니다. 통합 열 분산기에 오일, 먼지 및 기타 이물질이 없는지 확인하십시오.
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![]() | 소켓에 프로세서를 설치합니다. 프로세서 설치에 관한 질문이 있으면 아래 관련 항목 을 참조하십시오. | ||
단계 2 | ![]() | TIM 준비 주사기를 사용할 경우, 캡을 돌려 주사기 끝을 개봉합니다. | |
![]() | 주사기에서 프로세서 IHS 표면의 중앙으로 TIM을 주입합니다. | ||
단계 3 | ![]() | 필로우 팩을 사용할 경우, 패키지의 검은 점선을 잘라냅니다. | |
![]() | 필로우 팩에 있는 TIM을 프로세서 표면 중앙에 분사합니다. | ||
![]() | 이 이미지는 프로세서 윗면에 도포되는 대략적인 양을 보여줍니다. 필로우 팩을 사용하는 경우, 패키지에 약간의 TIM 잔류물이 남을 수 있습니다. 프로세서가 작동 중일 때 프로세서 IHS 상단과 팬 방열판 하단 전체의 TIM에 열이 확산됩니다. | ||
단계 4 | ![]() | 방열판을 설치합니다 방열판 설치에 관한 질문이 있으면 아래 관련 항목을 참조하십시오. |
단계 1 | ![]() | 다음 두 가지 모두 사용:
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단계 2 | ![]() | 이소프로필 알코올에 와이퍼를 담그고 프로세서 통합 IHS 표면에서 TIM을 살살 제거합니다. 프로세서를 설치/재설치하기 전에 알코올이 건조/소멸될 때까지 잠시 기다리십시오. |
단계 3 | ![]() | 프로세서 뒷면에 TIM이 있으면 부드럽게 청소하십시오 이소프로필 알코올에 와이퍼를 담그고 프로세서 뒷면에서 TIM을 살살 제거합니다. 프로세서를 설치/재설치하기 전에 알코올이 건조/소멸될 때까지 잠시 기다리십시오. |