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감열재(TIM)를 바르는 방법


마지막 검토일: 15-Nov-2017
문서 ID: 000005576

감열재(TIM)를 통해 프로세서 통합 열 분산기(IHS)와 팬 방열판 간에 효율적인 열 교환이 가능해집니다. 프로세서와 팬 방열판 통합 프로세스의 성공적인 작동을 위해 서는 TIM을 올바르게 바르는 것이 중요합니다.

자세한 정보가 필요하면 또는 항목을 클릭하십시오.

내게 더 많은 TIM이 필요합니까?

대부분의 인텔® 박스형 데스크탑 프로세서용 열 솔루션은 3-bar 응용 프로그램에서 팬 방열판 하단에 TIM이 이미 도포된 상태로 제공됩니다. 팬 방열판에 TIM이 미리 도포되어 있는 경우, TIM을 추가로 바를 필요가 없습니다.

참고TIM을 만지지 마십시오. TIM이 외부 물질과 접촉하면 열 접점 효과가 감소할 수 있습니다.

팬 방열판감열재를 만지지 마십시오

TIM을 다시 발라야 하는 경우는 언제입니까?

프로세서 또는 팬 방열판을 다시 설치하는 경우 TIM을 다시 바르는 것이 좋습니다. 열 솔루션의 성공적인 작동을 위해 TIM을 올바르게 바르는 것이 중요합니다. TIM를 바르지 않으면 프로세서에 다음과 같은 문제가 생길 수 있습니다.

  • 종료
  • 비효율적 작동
  • 과열
TIM 구매처

교체용 TIM 키트는 다음과 같은 방법으로 주문할 수 있습니다.

  • 인텔 고객 지원팀, 필로우 팩의 경우 품목 번호 G15816-001
  • Newegg*와 같은 소매 사이트나 기타 온라인 소매업체
TIM을 바르는 방법
1단계CPU 하단의 금계 접점을 만지지 미십시오.프로세서 청소 및 설치

CPU 하단의 금계 접점을 만지지 않도록 주의하십시오.

단계 1a부드럽고 마른 천이나 휴지를 사용하여 이전에 바른 TIM을 완전히 제거합니다. 통합 열 분산기에 오일, 먼지 및 기타 이물질이 없는지 확인하십시오.
참고항상 TIM을 다시 장착합니다. 사용 중인 TIM 위에 새 TIM을 추가하지 마십시오.
단계 1b소켓에 프로세서 설치 프로세서 설치에 관한 질문이 있으면 아래 관련 항목을 참조하십시오.
2단계단계 2aTIM 준비

주사기를 사용할 경우, 캡을 돌려 주사기 끝을 개봉합니다.

단계 2b주사기에 있는 TIM을 프로세서 IHS 표면 중앙에 삽입합니다.
3단계단계 3a필로우 팩을 사용할 경우, 패키지의 검은 점선을 잘라냅니다.
단계 3b필로우 팩에 있는 TIM을 프로세서 표면 중앙에 분사합니다.
단계 3c

이 이미지는 프로세서 윗면에 도포되는 대략적인 양을 보여줍니다. 필로우 팩를 사용하는 경우, 패키지에 약간의 TIM 잔류물이 남을 수도 있습니다.

프로세서가 작동 중일 때 프로세서 IHS 상단과 팬 방열판 하단 전체의 TIM에 열이 확산됩니다.

4단계단계 4방열판을 설치합니다

방열판 설치에 관한 질문이 있으면 아래 관련 항목을 참조하십시오.

TIM을 제거하는 방법
1단계1단계다음 두 가지 모두 사용:
  1. 정교한 작업용 와이퍼(정전기 방지 폴리쉴드)
  2. 이소프로필 알코올
그림에는 정전기 방지 폴리쉬드 속성을 갖는 와이퍼의 예가 나타나 있습니다.
2단계2단계이소프로필 알코올에 와이퍼를 담그고 프로세서 통합 IHS 표면에서 TIM을 살살 제거합니다.
관련 항목
LGA1156, LGA1155, LGA1150 소켓 프로세서 설치 (비디오)
LGA1150 소켓 프로세서의 설치 및 통합
프로세서 설치 센터
LGA2011 소켓 프로세서의 설치 및 통합