LGA115x 및 LGA1200 프로세서를 소켓에 설치하는 방법

문서

설치 및 설정

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2021-12-13

이러한 지침은 설치 프로세스의 유사성 때문에 박스형 LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200 기반 프로세서 및 팬 방열판에 적용됩니다. 이러한 프로세서는 전기, 기계 및 키링 차이로 인해 다른 소켓 간에 호환되지 않습니다.

데스크탑 프로세서 통합에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서 설치 센터 를 참조하십시오.

이러한 지침은 박스형 프로세서와 팬 방열판이 새 제품이며 공장에서 적용한 열 인터페이스 재료가 팬 방열판 하단에 적용된다고 가정합니다.

이 페이지 하단에는 일부 소켓에 대한 설치 문서 링크가 있습니다. 이 문서에는 팬 방열판 푸시 핀을 재설정하는 방법, 열 인터페이스 재료를 다시 적용하는 방법 및 설치 비디오 링크에 대한 정보가 포함되어 있습니다.

시작하기 전: 이 프로세서는 전문적으로 설치될 예정입니다. 적절한 접지 스트랩, 장갑 및 ESD 매트 사용과 같은 적절한 정전기 방전(ESD) 예방 조치를 취하십시오.

  1. 레버를 아래로 밀어 (1)를 풀고 들어 올립니다(2).
    step 1

  2. 로드 플레이트를 엽니다.
    Open the load plate

  3. 소켓 접점 또는 프로세서 하단에 닿지 마십시오.

    Do not touch the socket contacts

    Do not touch the bottom of the processor

     

  4. 엄지 손가락과 검지 손가락으로 프로세서를 잡습니다. 소켓 핀 1이 프로세서 핀 1과 일치하는지 확인하십시오. 또한 소켓 노치가 프로세서 노치와 일치하는지 확인하십시오. 프로세서를 소켓에서 기울이거나 슬라이딩하지 않고 프로세서를 똑바로 낮춥습니다. 프로세서가 소켓에 올바르게 장착되어 있는지 확인하여 프로세서를 부드럽게 놓습니다.
    Pin 1 alignment

  5. 로드 플레이트를 엽니다. 로드 플레이트에서 보호 커버를 제거합니다. 보호 커버를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 제거되면 항상 소켓 커버를 교체하십시오.
    Remove the protective cover

  6. 로드 플레이트를 닫는 데는 힘이 거의 필요하지 않습니다. 로드 플레이트를 아래로 누르고 닫고 소켓 레버를 닫습니다.
    Press down on the load plate

  7. 마더보드가 섀시에 설치되면 팬 방열판을 마더보드에 올려 놓고 구멍 을 통해 패스너를 정렬합니다. 구멍을 통해 패스너를 올바르게 정렬하거나 패스너의 바닥이 손상될 위험이 있습니다. 또한 팬 방열판 바닥에 부착된 열 인터페이스 재료가 손상되지 않도록 주의하십시오.
    Put the fan heat sink on the motherboard

  8. 팬 방열판을 제자리에 고정하면서 아래와 같이 다른 패턴으로 각 패스너 상단을 아래로 밀어냅니다. 각 패스너를 누를 때 "클릭"을 들을 수 있습니다. 각 패스너를 부드럽게 당겨 네 개의 패스너가 모두 안전하게 부착되어 있는지 확인합니다. 연결되지 않은 패스너는 팬 방열판과 프로세서 사이에 잘 밀봉되지 않도록 하며 프로세서의 신뢰할 수 없는 작동을 초래할 수 있습니다.
    You should hear a click when pushing down each fastener

  9. 프로세서 4선 팬 케이블 커넥터를 마더보드 4핀 CPU 팬 헤더에 연결합니다. (4핀 CPU 팬 헤더를 사용할 수 없는 경우 프로세서 4선 팬 케이블 커넥터를 마더보드 3핀 CPU 팬 헤더에 연결할 수 있습니다.)
    Connect the processor 4-wire fan cable connector

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