LGA115x 및 LGA1200 프로세서를 소켓에 설치하는 방법

문서

설치 및 설정

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2021-06-09

이러한 지침은 설치 프로세스의 유사성으로 인하여 박스형 LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200 기반 프로세서 및 팬 방열판에 적용 가능합니다. 이러한 프로세서는 전기적, 기계적, 키화의 차이로 인하여 서로 다른 소켓 간에 호환되지 않습니다.

데스크탑 프로세서® 통합에 대한 자세한 정보가 필요한 경우 인텔® 프로세서 설치 센터 를 방문하십시오.

이러한 지침에서는 박스형 프로세서와 팬 방열판이 새 것이고 공장 제조된 열 인터페이스 재료가 팬 방열판 하단에 적용된다고 가정합니다.

이 페이지 하단에 일부 소켓에 대한 설치 문서 링크가 있습니다. 이러한 문서에는 팬 방열판 압핀 재설정 방법, 열 인터페이스 재료를 다시 응용하는 방법 및 설치 비디오에 대한 링크가 포함되어 있습니다.

  1. 레버를 아래로 밀어 언클립(1) 들어 올렸다(2).
    step 1

  2. 로드 플레이트를 오픈합니다.
    Open the load plate

  3. 소켓 접촉부나 프로세서 하단에 닿지 말아야 합니다.

    Do not touch the socket contacts

    Do not touch the bottom of the processor

     

  4. 엄지와 인덱스 지문으로 프로세서를 잡습니다. 프로세서 핀 1과 소켓 핀 1을 정렬합니다. 또한 소켓 notches가 프로세서 부호와 일치하도록 합니다. 프로세서를 소켓에서 미끄러지거나 미끄러지지 않고 똑바로 아래로 내십시오. 프로세서를 조심스럽게 분리하여 소켓에 올바르게 끼우십시오.
    Pin 1 alignment

  5. 로드 플레이트를 덮습니다. 로드 플레이트에서 보호 커버를 분리합니다. 보호용 커버를 버려도 안됩니다. 프로세서가 소켓에서 제거된 경우 항상 소켓 덮개를 다시 끼십시오.
    Remove the protective cover

  6. 로드 플레이트를 닫을 때 힘을 많이 들이지 않습니다. 로드 플레이트를 아래로 누르고 소켓 레버를 닫았다가 연결합니다.
    Press down on the load plate

  7. 섀시에 마더보드를 설치한 후 팬 방열판을 마더보드에 놓고 구멍으로 조인을 맞습니다. 구멍으로 조인을 올바르게 맞추지 않을 경우 조이지 하단이 손상될 수 있습니다. 또한 팬 방열판 하단에 부착된 열 인터페이스 재료에 손상을 입히지 않도록 주의하십시오.
    Put the fan heat sink on the motherboard

  8. 팬 방열판을 제 자리에 고정하고, 아래 표시된 경우와 같이 각 조인트의 상단을 번갈아가며 아래로 압니다. 각 조인을 푸시할 때 "클릭합니다"가 들리게 합니다. 각 조임회를 조심스럽게 당겨 네 개의 조임경이 모두 부착되어 있는지 확인 합니다. 고정되지 않은 조임회로 팬 방열판과 프로세서 사이의 밀봉이 잘 빨라지며 프로세서가 불안정하게 작동할 수 있습니다.
    You should hear a click when pushing down each fastener

  9. 프로세서 4선 팬 케이블 커넥터를 마더보드 4핀 CPU 팬 헤더에 연결합니다. (프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터는 4핀 CPU 팬 헤더를 사용할 수 없는 경우 마더보드 3핀 CPU 팬 헤더에 연결할 수 있습니다.)
    Connect the processor 4-wire fan cable connector

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