인텔® 박스형 프로세서의 과열 증상 및 문제 해결

문서

문제 해결

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2024-02-12

주의
이러한 문제 해결 팁은 인텔® 박스형 프로세서를 사용하여 자체 PC 시스템을 구축하기 위한 것입니다. PC가 Acer, ASUS, Dell, Hewlett-Packard 또는 Lenovo와 같은 컴퓨터 제조업체의 OEM 시스템인 경우 과열 문제가 발생하면 제조업체에 문의하는 것이 좋습니다.

Intel Boxed Processors

과열의 증상

  • 시스템이 부팅되지만 짧은 시간이 지나면 자동으로 종료됩니다.
  • 보고된 CPU 작동 주파수가 예상보다 낮습니다.
  • CPU 스로틀링의 증거입니다.
  • 시스템의 전반적인 속도 저하.
  • CPU/시스템 팬의 과도한 소음이 있습니다.

문제 해결 마법사(권장)

프로세서 문제 해결 마법사를 사용하여 문제를 해결하거나 아래의 문제 해결 팁을 검토할 수 있습니다.

문제 해결 팁

자세한 내용을 보려면 항목을 클릭하십시오 .

새 시스템 빌드 또는 수정된 기존 시스템의 경우:

열 솔루션 확인

시스템에 대한 열 솔루션(팬 방열판)을 선택할 때는 소켓(LGA)과 TDP(와트)의 두 가지 요소를 고려해야 합니다. 고려해야 할 다른 요소가 있을 수 있지만 기준으로 다음 두 가지 요소를 고려해야 합니다.

  1. 팬 방열판의 소켓(LGA) 정보를 조회하여 프로세서에서 지원되는 소켓 및 마더보드와 호환되는지 확인합니다.
  2. 프로세서 제품 페이지(ark.intel.com)에서 프로세서 기본 전력(이전 TDP라고 함)을 조회하고 팬 방열판 TDP 값(와트량)이 프로세서 기본 전력(이전 TDP라고 함)보다 높거나 같은지 확인하십시오.
참고 CPU/iGfx 고강도 사용(예: 게임)의 경우 열 솔루션이 프로세서 기본 전력(또는 TDP) 요구 사항을 충족(또는 초과)하는지 확인하십시오. 박스형 데스크탑 프로세서에 대한 열 솔루션을 선택하는 방법 인텔® 코어™ 참조하십시오.
열 솔루션 설치 확인
  • 사용 중인 CPU 열 솔루션이 특정 CPU와 호환되고 올바른지 확인하십시오. 인텔 이외의 냉각 솔루션을 사용하는 경우 프로세서의 열 사양에 따라 유효하게 작동하는지 확인하십시오. 제품 사양 페이지를 참조하십시오.
  • CPU 방열판 감열재(TIM) 위에 있는 보호층이 제거되었는지 확인합니다.
  • 프로세서 열 솔루션이 올바르게 설치되었는지 확인하십시오. 모든 앵커가 균일하게 고정되어 있는지 확인하십시오. 열 솔루션이 마더보드의 다른 구성 요소에 부딪히지 않도록 확인하십시오. 표준 팬 방열판의 경우 박스형 인텔® 프로세서 팬 방열판 푸시 핀 재설정을 참조하십시오.
  • 액체 냉각 솔루션과 같은 다른 열 솔루션의 경우 설치 방법에 대한 공급업체 지침을 참조하십시오. 액체 냉각의 경우 펌프 케이블과 라디에이터 팬이 적절한 보드 헤더에 연결되어 있는지 확인해야 합니다.
  • 프로세서에 적절한 양의 감열재(TIM)를 적용하십시오.
팬 동작 및 상태 점검
  • 열 솔루션 팬 전원 연결이 올바르게 설치되었는지 확인하십시오.
  • CPU 팬 임펠러가 막히지 않았는지, 회전을 방해하는 요소가 없는지 확인합니다.
  • 적절한 공기 흡입을 방지하기 위해 팬 흡입구가 다른 구성 요소나 케이블로 막히지 않았는지 확인합니다.
  • 팬 문제에 대한 자세한 내용은 인텔® 박스형 프로세서의 팬 문제 해결을 참조하십시오.
공기 환기 점검
  • 섀시 내부의 공기 흐름이 적당한지 확인하십시오.
  • 시스템 케이블 또는 기타 구성 요소가 시스템 공기 흐름을 방해하지 않는지 확인합니다.
  • 일반적인 공기 흐름 속도와 방향이 올바른지 확인하십시오. 여러 개의 시스템 팬을 사용하는 경우 전체 시스템 흡입 및 배출이 균형을 이루는지 확인하십시오.
  • 진공 시스템 구성(팬이 외부로 송풍)의 경우, 적절한 흡입 통풍구를 확보하십시오.
  • 가압 시스템 구성(팬 내부로 송풍)의 경우 적절한 배출 통풍구를 확보하십시오.
기본 BIOS 로드 및/또는 BIOS 업데이트
  • 시스템에 기본 BIOS 설정을 로드해 보십시오.
  • 또는 BIOS를 업데이트해 보십시오.
  • 참고: BIOS를 재설정하기 전에 현재 BIOS 설정을 기록해 두는 것이 좋습니다.

변경하지 않은 기존 시스템의 경우:

팬에 먼지가 있는지 확인하십시오
  • 시스템에서 모든 팬, 주로 프로세서의 방열판 팬의 먼지가 과도하게 쌓여 있는지 점검하십시오. 있으면 청소하십시오.
  • 흡기구와 배기구에 먼지와 보풀이 없는지 확인하십시오.
팬 동작 점검
  • 프로세서의 팬이 여전히 작동 하는지 확인하십시오.
  • 케이블이 빠졌는지, 임펠러를 막고 있는 것이 있는지, 팬 전원에 장애가 있는지 확인하십시오.
  • 팬 문제에 대한 자세한 내용은 인텔® 박스형 프로세서의 팬 문제 해결을 참조하십시오.
최근 변경 사항 취소

시스템 주변에서 변경된 사항이 있는지 확인하십시오. 과열 문제를 일으킬 수 있는 최근 변경 사항을 취소하십시오.

열 인터페이스 재료 점검
  • 프로세서 방열판의 기계적 고정 오류가 있는지 검사하십시오.
  • 낙하, 충격 이벤트 또는 이와 유사한 원인으로 인해 손상된 구성 요소가 있는지 검사합니다.
  • CPU 방열판 감열재(TIM) 성능 저하를 검사합니다.
  • CPU 수냉식을 사용하는 경우 펌프 고장, 눈에 보이는 누출 또는 유체 손실을 확인하십시오.
  • 참고: 검사 절차 및 유지 관리 가능성은 제조업체마다 다릅니다.
기본 BIOS 로드 및/또는 BIOS 업데이트
  • 시스템에 기본 BIOS 설정을 로드해 보십시오.
  • 또는 BIOS를 업데이트해 보십시오.
  • 참고: BIOS를 재설정하기 전에 현재 BIOS 설정을 기록해 두는 것이 좋습니다.

과열 방지 팁을 모두 따랐고 시스템에 적절한 열 솔루션이 있지만 시스템이 여전히 과열된 경우, 마더보드 공급업체에 문의하여 BIOS에서 일부 오버클러킹 설정을 기본값으로 설정한 경우.

참고
  • 인텔® 프로세서에는 열 보호 기능이 내장되어 있습니다. 프로세서가 너무 뜨거워지면 내장 보호 기능이 프로세서를 종료합니다. 컴퓨터가 오버클러킹되지 않았고 설계 사양에 따라 실행 중인 경우 내장된 보호 기능이 시스템 손상을 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다.
  • 타사 소프트웨어를 사용하여 온도 또는 BIOS 판독값을 측정하는 경우 소프트웨어 공급업체에 문의하여 소프트웨어가 프로세서에서 작동하는지 검증되었는지 확인하십시오.

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