LGA115x 기반 인텔® 프로세서에 대 한 프로세서 통합 개요

문서

설치 및 설정

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2020-10-06

다음 개요 및 설치 지침은 업계에서 인정 하는 마더보드, 섀시 및 주변 장치를 사용 하는 LGA115x 패키지에서 인텔® 박스형 프로세서를 사용 하는 ATX 폼 팩터 Pc를 구축 하는 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. 시스템 통합에 도움이 되는 기술 정보가 포함 되어 있습니다.

LGA115x 기반 설치에 대 한 추가 자료를 보려면 인텔® 프로세서 설치 센터 를 방문 하십시오.
 

참고

이 통합 문서에서는 LGA1156 기반 프로세서와 팬 히트 싱크, LGA1155 기반 프로세서 및 두 설치의 유사성으로 인 한 팬 히트 싱크 설치를 의미 합니다.

프로세서의 열 설계 프로필 (TDP)이 동일 하면 두 소켓에서 동일한 팬 방열판을 사용할 수 있습니다. 팬 방열판 설치는 양쪽 소켓에서 동일 합니다.

LGA1156 및 LGA1155 기반 프로세서는 전기적, 기계적, 키잉 차이로 인해 소켓 간에 호환 되지 않습니다. LGA1155 소켓에서 LGA1156 기반 프로세서를 시도 하 고 설치 하는 경우에는 프로세서나 소켓이 손상 될 수 있습니다.

    자세한 내용을 보려면 또는 항목을 클릭 하십시오.

    절차 처리

    마더보드 처리
    1. ESD 백에서 마더보드를 제거 합니다 (해당 하는 경우).
    2. 소켓 로드 레버 및 적재 판이 안전한 지 확인 하십시오. 지금 소켓을 열지 마십시오.
    3. 소켓 보호 덮개가 존재 하 고 올바르게 보안 되는지 확인 하십시오. 소켓 보호용 덮개는 제거 하지 마십시오.
    4. 소켓에 민감한 연락처는 만지지 마십시오 (아래 이미지 참조).

      Do not touch socket sensitive contacts

    소켓 준비

    소켓 열기

    1. 연결을 해제 하 고 훅을 내려 로드 레버를 분리 합니다. 보존 탭이 삭제 됩니다.
    2. 로드 레버를 회전 하 여 약 135 °의 위치를 엽니다.
    3. 로드 플레이트를 회전 하 여 약 150 °의 위치를 엽니다.

      Opening the socket

      참고적재 레버를 열거나 닫을 때 오른손 엄지 손가락을 사용 하 여 코너에 압력을 적용 하십시오. 그렇지 않으면 레버가 복귀 하 여 구부러진 대화가 발생 합니다.

    소켓 보호 커버 제거

    Removing the socket protective cover

    참고빠른 힘이 필요 하 고 소켓이 손상 될 수 있으므로 수직 제거를 권장 하지 않습니다.
    1. 덮개에 대 한 제어를 유지 하기 위해 보호 커버 및 미삭 색인 손가락의 전면 가장자리에 엄지 손가락을 둡니다.
    2. 보호용 덮개의 전면 가장자리를 들어올려 소켓에서 분리 합니다. 색인 손가락으로 후면의 그립을 잡고 덮개를 계속 제어할 수 있습니다.
    3. 소켓에서 보호용 덮개를 들어올려 전기 접촉에 닿지 않도록 조심 하십시오.
      주의
      손상 되지 않도록 손상 되지 않은 소켓 접촉을 만지지 마십시오.

    구부러진 대화 상대 검사

    소켓 접점을 다른 각도로 검사 하 여 손상 되지 않았는지 확인 합니다. 손상 된 경우에는 마더보드를 사용 하지 마십시오.
    참고소켓 또는 마더보드가 mishandled 되는 것으로 의심 되는 경우 소켓을 조사 해야 합니다.

    검색할 수 있는 5 가지 연락 데미지 유형 (잠재적인 원인과 솔루션은 아래 표 1 참조):

    1. 접촉은 자기 자신에 게 서 거꾸로 벤드 됩니다 (그림 1 참조).
    2. 콘텐츠는 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러짐 (그림 2 참조).
    3. 접점 옆으로 구부러짐 (그림 3 참조).
    4. 연락 팁이 구부러짐 (그림 4 참조).
    5. 접촉 팁이 없습니다 (그림 4와 같음).
    그림 1: 접촉을 자기 자신에 게 반대 방향으로 구부러짐
    Contact is bent backwards upon itself
    그림 2: 대화 상대가 다음 방향으로 구부러짐
    Contact is bent forward or downward
    그림 3: 접점 옆으로 구부러짐
    Contact is bent sideways
    그림 4: 연락 팁이 구부러지거나 보이지 않음
    Contact tip is bent up or missing


    표 1: 굽은 접촉 원인과 정정 조치

    오류 유형잠재적인 원인가능한 정정 조치
    1,5설치 또는 제거 시 발생 하는 CPU 기울임

    Glove/finger snag

    Cpu가 세로로 설치 및 제거 되었는지 확인

    진공 wands를 고려할 수 있습니다.

    Cpu가 기판에 지에 의해서만 유지 되 고 있는지 확인 합니다.

    1,5Glove/finger snag

    CPU 캐퍼시터 드래그

    패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다.

    Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되었는지 확인

    진공 wands를 고려할 수 있습니다.

    2설치 또는 제거 시 발생 하는 CPU 기울임

    설치 또는 제거 중에 여러 대화 상대에 게 CPU를 끌어

    설치 또는 제거 중 CPU 삭제

    소켓 보호 덮개가 소켓에 떨어졌습니다.

    패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다.

    Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되었는지 확인

    진공 wands를 고려할 수 있습니다.

    3설치 또는 제거 시 발생 하는 CPU 기울임

    연락처 배열로 CPU가 끌어 온 경우

    Glove/finger snag

    패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다.

    Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되는지 확인

    진공 wands를 고려할 수 있습니다.

    4소켓 공급 업체 결함

    Glove/finger snag

    CPU 캐퍼시터 드래그

    마더보드 반품

    패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다.

    Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되는지 확인

    진공 wands를 고려할 수 있습니다.

    박스형 인텔® 프로세서 설치

    프로세서 처리
    1. 박스형 프로세서 포장을 엽니다.
    2. 프로세서 보호 덮개가 존재 하 고 올바르게 보호 되는지 확인 하십시오. 프로세서 보호 커버를 제거 하지 마십시오.
    3. 설치 중 언제 든 지 프로세서 의존적 연락처를 만지지 마십시오.

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    프로세서 설치
    1. 기판 가장자리를 잡고 배송 미디어에서 프로세서 패키지를 들어올립니다.

      processor installation step 1

    2. 프로세서 패키지를 스캔 하 여 외국 재료가 있는지 확인 하십시오. 필요한 경우, 보풀이 없는 부드러운 천으로 이소프로필 음주로 골드 패드를 닦아 서 청소할 수 있습니다.
    3. 프로세서에서 연결 1 표시등을 찾아 소켓에 있는 연결 방향 모따기로 정렬 하 고, 프로세서 키잉 기능을 통해 소켓 벽을 따라 기둥을 처리 합니다.

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. 프로세서에 위쪽 및 아래쪽 가장자리를 따라 엄지 손가락을 잡고 색인을 잡습니다. (방향 노치는 만지지 마십시오.) 이 소켓에는 손가락을 넣을 수 있는 컷아웃가 있습니다 (아래 이미지 참조).
    5. 프로세서를 소켓 본문에 세로로 조심 스럽게 배치 합니다 (아래 이미지 참조).
      참고Tilting 또는 약 한 곳으로 이동 하면 소켓 연락처가 손상 될 수 있습니다.
      주의
      설치에 진공 펜을 사용 하지 마십시오.

      processor installation step 5

    6. 패키지가 소켓 본문 내에 있고 방향 키에 제대로 연결 되어 있는지 확인 합니다.

      processor installation step 6

    7. 소켓을 닫습니다 (아래 이미지 참조).
      1. 로드 플레이트를 가볍게 낮추십시오.
      2. 레버가 내려간 후에는 판금의 정면에 지 슬라이드가 숄더 나사 캡 아래에 있는지 확인 하십시오.
      3. 레버를 상단 플레이트의 코너 탭 아래에 고정 하 여 레버가 레버와 함께 손상 되지 않도록 주의 하십시오.

        processor installation step 7a-c

    팬 히트 싱크 처리
    1. 피해를 막으려면 열 솔루션을 prongs down으로 설정 하지 마십시오.
    2. 사이드 또는 팬 다운으로 설정:

      Fan heat sink handling step 2

    팬 방열판 설치
    참고열 솔루션 통합 절차는 마더보드에서 패스너 메커니즘을 위한 적절 한 여유 공간을 제공 하기 위해 섀시에서 마더보드를 사용 하 여 수행 해야 합니다.
    1. 섀시에 마더보드를 설치 합니다.
      참고박스형 인텔® 프로세서와 함께 제공 되는 열 솔루션은 사전에 적용 되는 감열재 (TIM)를 사용 하며 그리스를 필요로 하지 않습니다.
      주의
      설치 도중 방열판에 있는 TIM을 만지지 마십시오. TIM이 고객 지원에 문의 하는 것은 방해 하는 것입니다.
    2. 히트싱크를 포장에서 제거 합니다.
    3. 히트싱크를 LGA115x 소켓에 배치 합니다.
    4. 팬 케이블이 팬 헤더에 가장 가까운 면에 있는지 확인 하십시오.
    5. 패스너를 MB에서 구멍으로 정렬 합니다.
    6. 다음 단계를 수행 하 여 패스너가 마더보드와 플러시 되는지 확인 합니다 (아래 이미지 참조).

      Fan heat sink installation step 6

      검사 1

      1. 케이블이 패스너를 사용 하 여 트랩 또는 간섭 하지 않는지 확인 하십시오.
      2. 패스너 슬롯이 방열판과 수직을 향하고 있는지 확인 합니다 (아래 이미지 참조).

        inspection step b

      Actuate 패스너 (아래 이미지 참조):

      Actuate fasteners

      1. 방열판을 잡고, 설치 및 잠금을 위해 엄지 손가락으로 패스너를 누릅니다.
      2. 나머지 패스너와 함께 반복 합니다.

      검사 2 (아래 이미지 참조):

      inspection2

      1. 패스너를 당겨 올바르게 장착 되었는지 확인 합니다.
      2. 패스너 캡과 베이스는 스프링 및 마더보드와 MB로 모두 고정 되어 있는지 확인 하십시오.
    7. 팬 케이블을 보드 CPU 헤더에 연결 합니다 (아래 이미지 참조).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. 케이블을 사용 하 여 팬 작동이 방해 하거나 다른 구성 요소에 연락 하지 않도록 케이블이 없는 케이블을 안전 하 게 보호 하십시오.

    박스형 인텔 프로세서 제거

    박스형 프로세서 팬 방열판 제거
    참고프로세서와 시스템의 기타 전기 구성 요소가 손상 되지 않도록 올바른 정전기 방전 (ESD) 예방 조치 (접지 straps, 글러브, ESD mats 또는 기타 보호 수단)를 사용 하십시오.

    다음 단계에 따라 시스템에서 박스형 프로세서 팬 방열판을 제거 합니다 (아래 이미지 참조).

    1. 마더보드 헤더에서 팬 케이블을 분리 합니다.
    2. 패스너 단면 (1)을 잠금 해제 위치에 90 °로 돌립니다. (패스너를 잠금 해제 하려면 flathead 드라이버를 사용 해야 할 수도 있습니다.)
    3. 패스너 캡을 unseat으로 당깁니다.
    4. Gentle 돌려 모션으로 방열판을 수동으로 제거 하십시오.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      참고히트싱크를 다시 조립 하려면 열 싱크에 수직인 슬롯을 사용 하 여 패스너를 원래 위치로 재설정 합니다. 케이블을 케이블 관리 클립에 다시 연결 합니다. 그런 다음 어셈블리 지침을 따릅니다 (아래 이미지 참조).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      참고프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 열 인터페이스 재료를 교체 하 여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달 되도록 하는 것이 중요 합니다.
    프로세서 제거
    1. 소켓을 엽니다.
      1. 적재 레버를 분리 합니다.
      2. 로드 플레이트를 엽니다.
    2. 위쪽 및 아래쪽 가장자리를 잡고 또는 진공 펜을 사용 하 여 프로세서 패키지를 제거 합니다.
    3. 소켓 단자를 손상 시 키 지 않도록 수직 동작으로 프로세서 수평 및 제거 프로세서를 유지 하십시오.

      Removing the processor step 3

    4. 스토리지를 위해 특수 하 게 설계 된 용지함 또는 ESD 보유자에 프로세서를 배치 하십시오. 골드 지역에 놓여 있는 테이블에 직접 배치 하면 안 됩니다.
    5. LGA115x 소켓 보호 커버를 조립 하십시오.
      1. LGA115x 소켓에 45도 각도로 보호용 커버를 잡으십시오.
      2. 먼저 힌지 측면에서 조심 스럽게 보호 커버를 LGA115x 소켓의 외부 벽면에 연락 하십시오.
        1. LGA115x 소켓 외부에서의 보호 커버 보존 기능을 이용 하 고 2 개의 커버 코너를 소켓 코너에 맞춥니다 (이 단계는 대화가 구부러지지 않도록 하기 위해 매우 중요 합니다!)
        2. 어깨 나사 면의 LGA115x 소켓에 부착할 수 있는 낮은 보호용 덮개 
      3. LGA115x 소켓에 보호 덮개가 제대로 장착 되어 있는지 확인 하 고 비주얼 및 Tactile 검증을 수행 하십시오.
        • 덮개를 잡고 천천히 좌우로 이동 하 여 덮개와 LGA115x 소켓 내에서 플레이 하는 것을 느낄 수 있습니다.

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. 소켓 로드 플레이트를 닫고 로드 레버를 참여 하십시오.

      Close the socket load plate and engage the load lever