소켓 LGA2011, LGA2011-v3, LGA2066 및 BXTS13X/BXRTS2011LC 인텔® 열 솔루션 설치
이 비디오는 다음에도 적용됩니다.
- BXTS13X 열 솔루션 설치 프로세스
- LGA2011-v3 및 LGA2066과 같은 기타 소켓
LGA2011 기반 프로세서와 BXRTS2011LQ 열 솔루션을 설치하려면:
프로세서 및 열 솔루션은 별도의 상자에 제공되므로 별도로 구입해야 합니다.
인텔® 열 솔루션 BXRTS2011LC는 또한 LGA1155, LGA1156 및 LGA1366 소켓을 지원합니다. 이 다중 소켓 지원을 활성화하는 장착 브래킷이 상자에 제공됩니다.
열 솔루션은 또한 150W 열 설계 전력(TDP) 등급을 가진 인텔® 코어™ i7-3970X 프로세서 익스트림 에디션을 지원합니다.
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