478/423 핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서의 열 관리

문서

설치 및 설정

000006673

2020-01-31

이 정보는 478 핀과 423 핀 패키지 모두에서 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서의 열 관리에 대해 다룹니다.

자세한 내용은 또는 주제를 클릭 하십시오.

도입할

인텔® 펜티엄® 4 프로세서를 사용 하는 시스템은 모두 열 관리가 필요 합니다. 권장 사항을 따르는 통합자는 고객에 게 더 안정적인 시스템을 제공 하 고 열 관리 문제로 인 한 고객을 더 많이 볼 수 있습니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서는 시스템 통합자 용으로 패키지화 된 프로세서를 의미 합니다.

박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 열 관리는 시스템에 영향을 미칠 수 있습니다.

  • 성능-열 모니터 기능
  • 소음 레벨-가변 속도 팬

인텔 펜티엄 4 프로세서는 열 모니터 기능을 사용 하 여 실리콘이 사양 이상으로 작동 하는 동안 프로세서를 보호 합니다. 이 기능을 사용 하면 프로세서에 대 한 장기 안정성 손상을 방지 하 고 다음과 같은 비정상적인 상황에 대 한 보호를 제공할 수 있습니다.

  • 내부 섀시 온도와 유입 공기 온도가 평소 보다 높습니다. 프로세서 팬 방열판으로 들어가는 공기 온도가 비정상적으로 뜨거운 것입니다.
  • 시스템 팬과 같은 시스템 열 관리 구성 요소가 실패 했습니다.
활성화 되 면 열 모니터 기능은 공장에서 프로그래밍 된 열 설계 온도를 초과할 경우 프로세서 전력 소비량을 확장 합니다. 시스템 성능이 최고 성능 수준 이하로 줄어들 수 있습니다. 인텔 펜티엄 4 프로세서가 열 모니터 활성 상태로 들어가지 않도록 하려면 기온을 유지 해야 합니다. 적절히 관리 되 고 설계 된 시스템에서는 열 모니터의 기능이 활성화 되지 않습니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 경우에는 공칭 운영 환경에 대 한 내부 섀시 온도를 더 낮은 지점 이하로 유지 하는 것이 좋습니다. 보고표 1 형식과그림 1.

박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 팬 방열판은 열 모니터 기능 외에도 고품질 가변 속도 팬을 사용 합니다. 팬을 사용 하면 프로세서가 작동 열 사양 내에서 유지 될 수 있습니다. 프로세서 팬은 저속 속도로 작동 하는 한편 내부 섀시 온도가 낮습니다. 내부 섀시 온도가 더 낮은 설정점 이상으로 증가 하는 경우, 더 높은 설정점에 도달할 때까지 팬 속도가 증가 합니다. 팬 속도가 늘어나면 팬이 생성 하는 소음이 발생 합니다. 이상적으로는 시스템 설계가 박스형 프로세서 팬 방열판 주변에서 하단 설정점 아래에 있는 공기를 제공 하는 것이 가장 좋습니다. 표 1그림 1 에 나와 있는 설정 포인트는 팬 방열판 마다 몇 도씩 다를 수 있습니다.

표 1. 박스형 프로세서 팬 방열판 설정 포인트

423 핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서:
내부 섀시 온도 (oC)박스형 프로세서 팬 방열판 설정 포인트
X < = 361하단 설정 포인트: 가장 낮은 팬 속도에서의 팬 속도 상수. 명목상 운영 환경에 권장 되는 온도.
Y = 401박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 적합 한 최대 내부 섀시 온도의 권장 사항입니다.
X > = 451 이상더 높은 설정 포인트: 가장 높은 팬 속도에서의 팬 속도 상수.
 
478 핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 (2.80 g h z):
내부 섀시 온도 (oC)박스형 프로세서 팬 방열판 설정 포인트
X < = 331 개 미만하단 설정 포인트: 가장 낮은 팬 속도에서의 팬 속도 상수. 명목상 운영 환경에 권장 되는 온도.
Y = 401박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 적합 한 최대 내부 섀시 온도의 권장 사항입니다.
X > = 431 이상더 높은 설정 포인트: 가장 높은 팬 속도에서의 팬 속도 상수.
 
3 g h z (위)의 478 핀 패키지에 포함 된 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서:
내부 섀시 온도 (oC)박스형 프로세서 팬 방열판 설정 포인트
X < = 321 개 미만하단 설정 포인트: 가장 낮은 팬 속도에서의 팬 속도 상수. 명목상 운영 환경에 권장 되는 온도.
Y = 381박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 적합 한 최대 내부 섀시 온도의 권장 사항입니다.
X > = 401더 높은 설정 포인트: 가장 높은 팬 속도에서의 팬 속도 상수.
 
1 개 포인트 분산이 서로 다른 팬 방열판 간 약 1 ° C.

Internal Chassis Temperature

그림 1. 소음에 미치는 내부 섀시 온도의 영향

최대 온도에서의 작동을 허용 하면 프로세서 수명과 안정적으로 영향을 미칠 수 있습니다. 온도 사양을 충족 하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서를 사용 하 여 시스템을 구축 하는 경우, 시스템의 열 관리를 고려 하 고 열 테스트를 통해 설계를 검증 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서의 특정 열 요구 사항에 대 한 자세한 내용은 아래 섹션을 참조 하십시오. 박스형 펜티엄 4 프로세서를 사용 하는 시스템 통합자는이 컨텐츠를 잘 알고 있을 것입니다.

열 관리

적절 한 열 관리는 두 가지 주요 요소에 따라 달라 집니다.

  • 프로세서에 올바르게 장착 된 방열판
  • 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름
열 관리의 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지 하는 것입니다.

프로세서에서 시스템 공기로 열을 전송할 때 적절 한 열 관리가 발생 하 여 시스템에서 이동 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서는 프로세서의 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달 하기 위해 고품질의 가변 속도 팬 방열판을 제공 합니다. 시스템 통합자는 시스템의 충분 한 공기 흐름을 보장할 책임이 있습니다.

팬 방열판 설치

박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서에 포함 된 팬 방열판이 프로세서에 안전 하 게 연결 되어 있는지 확인 하십시오. 열 인터페이스 재료는 프로세서에서 팬 방열판까지 개시 된 열 전달을 제공 합니다. 이 자료는 방열판 바닥에 연결 되거나 applicator 시스템 통합 중 적용 됩니다. 팬 케이블은 마더보드와 탑재 된 전원 헤더에 연결 하 여 팬에 힘을 제공 합니다. 이 연결을 통해 팬은 마더보드에 팬 속도 정보를 제공할 수도 있습니다. 하드웨어 모니터링 회로가 탑재 된 마더보드에만 팬 속도 신호가 사용 될 수 있습니다. 박스형 프로세서 설명서에 설명 된 설치 절차와 다음 중 하나에 대 한 통합 개요를 따르십시오.

팬은 로컬 공기 스트림을 제공 하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 스트림은 방열판에서 시스템 내부에 있는 공기까지 열을 전송 합니다. 그러나 열을 시스템 공기로 이동 하는 것은 작업의 절반에 불과합니다. 공기를 소모 하려면 충분 한 시스템 공기 흐름이 필요 합니다. 시스템을 통해 공기를 지속적으로 스트리밍할 필요 없이 팬 방열판이 recirculates 하 고 프로세서를 제대로 냉각 하지 못할 수 있습니다.

팬 방열판의 열 인터페이스 재료 교체

프로세서에서 팬 방열판까지 적절 한 열을 전달 하려면 열 인터페이스 재료가 필요 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서는 다음을 포함 합니다.

  • 방열판에 연결 된 열 인터페이스 재료
    박스형 프로세서 팬 방열판 하단에는 열 인터페이스 물질을 제거 하지 않는 것이 좋습니다. 이 자료를 제거 하면 프로세서가 손상 되 고 박스형 프로세서 보증을 voids 수 있습니다. 팬 방열판을 제거 하 고 재사용 해야 하는 경우 교체 해야 합니다. 또한 열 인터페이스 재료가 손상 된 경우에는 재질이 나 팬 방열판을 교체 해야 합니다. 도움이 필요 하면 인텔 고객 지원 센터에 문의 하십시오.
  • Applicator의 열 인터페이스 재료
    열 인터페이스 재료를 제대로 적용 하지 않고 박스형 프로세서를 사용 하면 프로세서가 손상 되 고 박스형 프로세서 보증을 voids 수 있습니다. 팬 방열판을 제거 하 고 다시 사용 해야 하는 경우에는 열 인터페이스 재료가 새롭게 적용 되어야 합니다. Applicator에서 더 많은 열 인터페이스 재료를 받으려면 인텔 고객 지원팀에 문의 하십시오.
섀시 권장 사항

섀시는 마더보드 폼 팩터에 달려 있습니다. 478 핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템은 다음 중 하나를 준수 합니다.

  • ATX 사양 (개정판 2.01 또는 그 이상)
    • ATX 폼 팩터 마더보드를 사용 하 여 ATX 개정판 2.01 이상을 준수 하는 섀시를 추천 합니다.
  • microATX 사양 (개정판 1.0 또는 그 이상)
    • MicroATX 폼 팩터 마더보드를 사용 하 여 microATX 개정판 1.0 이상을 준수 하는 섀시를 추천 합니다.

또한 섀시는 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시 보다 낮은 내부 주변 온도를 지원 해야 합니다.

  • 인텔 펜티엄 4 프로세서 2.80 g h z (그 아래) 기반 시스템
    • 최대 예상 외부 주변광, 즉 35 ° C에서 섀시 용으로 40 ° C (또는 그 이하로) 내부 섀시 온도를 유지 하십시오.
  • 인텔 펜티엄 4 프로세서 3 GHz 이상 기반 시스템
    • 최대 예상 외부 주변광, 즉 35 ° C에 섀시 용 내부 섀시 온도를 38 ° C (또는 그 이하로) 유지 합니다.
인텔 펜티엄 4 프로세서용으로 설계 된 대부분의 섀시는 더 많은 섀시 팬을 사용 하 여 공기 흐름을 개선 합니다. 시스템 통합자는 열 테스트를 수행 하는 것이 좋습니다. 테스트 대상 섀시 목록에 이미 섀시가 있는 경우에도 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 각 구성에 대해 선택 된 섀시를 테스트 합니다.

설치 된 전원 공급 장치와 함께 제공 되는 섀시는 ATX12V 또는 SFX12V 설계 지침 중 하나를 지원 합니다.

주목시스템 통합자는 478 핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서를 지원 하도록 특별히 설계 된 ATX 섀시를 사용 해야 합니다. 자세한 내용은 다음을 참조 하십시오.478 핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 대 한 통합 개요. 478 핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서를 지원 하도록 설계 된 섀시는 다음과 같은 이점을 제공 합니다.
  • 프로세서에 대 한 기계적 지원
  • 프로세서에 대 한 전기적 지원
  • 향상 된 열 성능