LGA 1366 기반 박스형 인텔® 코어™ i7 프로세서의 통합 개요
박스형 인텔® 코어™ i7-900 프로세서 시리즈
다음 개요 및 설치 지침은 업계에서 인정하는 마더보드, 섀시 및 주변 장치와 함께 인텔® 코어™ i7-900 프로세서 시리즈를 사용하는 PC를 제작하는 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. 개요에는 LGA1366 기반 데스크탑 보드의 시스템 통합에 도움이 되는 기술 정보가 포함되어 있습니다.
다른 프로세서 패키지(LGA1156)와 소켓을 사용하는 인텔® 코어™ i7-800 프로세서 시리즈 도 있습니다. 이 프로세서가 있는 경우 이 다른 소켓 유형에 대한 통합 지침을 참조하십시오. 이러한 지침은 이 문서 하단의 관련 항목에서 찾을 수 있습니다.
자세한 내용을 보려면 항목을 클릭하십시오 .
박스형 프로세서 내용물
- 1366 랜드 패키지의 인텔® 코어™ i7 프로세서
- 인텔이 설계한 열 솔루션(인텔® 저소음 시스템 기술 지원
- 감열재(방열판에 부착됨)
- 설치 지침 및 정품 인증서
- Intel Inside® 로고 레이블
1366 랜드 패키지의 인텔® 코어™ i7 프로세서는 제대로 부착된 팬 방열판에 대한 열 분산을 지원하는 IHS(통합 열 분산기)가 있는 1366 랜드 FC-LGA4(Flip-Chip Land Grid Array) 패키지의 프로세서를 의미합니다.
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마더보드 선택
인텔® 코어™ i7 프로세서와 함께 사용되는 마더보드는 특히 인텔® 코어™ 마이크로아키텍처를 지원해야 합니다. 일반적으로, 다음 칩셋과 소켓을 사용하는 마더보드를 찾으십시오.
- 인텔® X58 익스프레스 칩셋 및 LGA1366 소켓
특정 마더보드 모델 및 개정판이 사용 중인 특정 인텔® 코어™ i7 프로세서 번호를 지원하는지 확인하는 것이 중요합니다. 마더보드는 특정 프로세서를 지원하기 위해 BIOS 업데이트가 필요할 수도 있습니다.
섀시 선택
1366-랜드 패키지의 인텔® 코어™ i7 프로세서 기반 시스템은 마더보드 폼 팩터에 따라 ATX 사양(개정판 2.2 이상) 또는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 사용해야 합니다. ATX 사양(개정판 2.2 이상)을 준수하는 섀시를 선택하십시오. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 메인보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.
또한 섀시는 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 주변 온도를 지원해야 합니다. 1366-랜드 패키지의 인텔® 코어™ i7 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도는 섀시가 최대 예상 실내 온도 35°C에서 사용될 때 38°C를 초과해서는 안 됩니다. 인텔® 코어™ i7 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가 내부 섀시 팬을 사용하며, 많은 섀시에는 프로세서 팬 방열판에 직접 차가운 공기를 공급하기 위한 덕트가 포함되어 있습니다.
박스형 프로세서 설치
아래에서 프로세서 통합 비디오(LGA1366)를 볼 수 있습니다.