인텔® 제온® 프로세서의 열 관리

문서

유지 관리 및 성능

000006710

2020-01-29

주목LGA3647 소켓에 대 한 데모는 다음을 검토 하십시오.

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열 관리 개요

열 관리 솔루션 이란 무엇입니까?

4 방향 또는 8 웨이 멀티 프로세싱에 적합 하도록 설계 된 인텔® 제온® 프로세서 MP 용 열 관리 솔루션은 마더보드와 섀시 제조업체에 따라 다릅니다. 모든 박스형 인텔 제온 프로세서 MP 제품은 구성 된 키트로 판매 됩니다.

  • 열 솔루션
  • 마더보드로
  • 섀시
  • 전원 공급 장치

열 관리 사양은 시스템 제조업체 또는 인텔 제온 프로세서 데이터 시트 를 확인 하십시오. 프로세서 윈드 터널 (PWT)은 1U 랙 마운트 서버용 인텔 제온 프로세서 MP 또는 인텔 제온 프로세서가 아닌 범용 서버 (2U 이상) 인텔 제온 프로세서와만 사용 하기 위한 것입니다.

몇 가지 열 관리 기본 사항을 제공할 수 있습니까?

인텔® 제온® 프로세서를 사용 하는 시스템에는 열 관리가 필요 합니다. 이 문서는 시스템 운영, 통합 및 열 관리에 대 한 일반적인 지식과 경험을 전제로 합니다. 추천 사항을 따르는 통합자는 고객에 게 보다 신뢰할 수 있는 시스템을 제공 하 고 열 관리 문제로 복귀 하는 고객을 더 많이 보게 될 것입니다. ( 박스형 인텔® 제온® 프로세서 란 시스템 통합자 용으로 사용 하도록 포장 된 프로세서를 의미 합니다.)

박스형 인텔 제온 프로세서 기반 시스템의 열 관리는 시스템의 성능 및 소음 수준에 영향을 미칠 수 있습니다. 인텔 제온 프로세서는 열 모니터 기능을 사용 하 여 실리콘이 사양 이상으로 작동 하는 동안 프로세서를 보호 합니다. 올바르게 설계 된 시스템에서는 열 모니터 기능이 절대로 활성화 되어서는 안 됩니다. 이 기능은 정상적인 주변 기온 또는 시스템 열 관리 구성 요소 (예: 시스템 팬)의 장애 보다 더 높은 비정상적인 상황에 대 한 보호를 제공 하기 위한 것입니다. 열 모니터 기능이 활성화 되어 있는 동안에는 시스템의 성능이 일반 최고 성능 수준 아래로 떨어지면 됩니다. 인텔 제온 프로세서가 열 모니터 활성 상태가 되지 않도록 시스템은 내부 주변 온도의 부족을 유지 하도록 설계 하는 것이 중요 합니다. 열 모니터 기능에 대 한 정보는 인텔 제온 프로세서 데이터 시트 에서 찾을 수 있습니다.

또한, 박스형 인텔 제온 프로세서 열 싱크는 프로세서 윈드 터널 (PWT) 이라는 능동 덕트 솔루션을 사용 하 여 고품질 팬이 포함 됩니다. 이 프로세서 팬은 일정 한 속도로 작동 합니다. 이 덕트는 주변 온도가 최대 사양 이하로 유지 되는 한 프로세서 방열판에서 적절 한 공기 흐름을 제공 합니다.

프로세서가 지정 된 최대 작동 온도 보다 높은 온도에서 작동 하도록 허용 하면 프로세서의 수명이 단축 되 고 불안정 한 작동이 발생할 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 충족 하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 인텔 제온 프로세서를 사용 하 여 고품질 시스템을 구축 하는 경우, 시스템의 열 관리를 신중 하 게 고려 하 고 열 테스트를 통해 시스템 설계를 검증 해야 합니다. 이 문서에서는 박스형 인텔 제온 프로세서의 특정 열 요구 사항에 대해 자세히 설명 합니다. 박스형 인텔 제온 프로세서를 사용 하는 시스템 통합자는이 문서를 잘 알고 있어야 합니다.

적절 한 열 관리는 무엇입니까?

적절 한 열 관리 는 두 가지 주요 요소 (프로세서에 올바르게 장착 된 방열판과 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름)에 따라 달라 집니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지 하는 것입니다.

프로세서에서 시스템 공기로 열이 전송 되 면 적절 한 열 관리가 실현 되며,이는 시스템에서 배출. 박스형 인텔 제온 프로세서는 열 싱크와 PWT와 함께 제공 되며,이를 통해 프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전송할 수 있습니다. 충분 한 시스템 공기 흐름을 보장 하는 것은 시스템 통합자의 책임입니다.

열 관리 작업

히트싱크를 어떻게 설치 합니까?프로세서에는 박스형 인텔 제온 프로세서와 함께 제공 되는 방열판을 안전 하 게 연결 해야 합니다. 시스템 통합 중에 적용 되는 열 인터페이스 재료는 프로세서에서 팬 방열판까지 열을 효과적으로 전달 합니다.

 

중요: 포함 된 열 인터페이스 재료를 제대로 적용 하지 않고 박스형 프로세서를 사용 하면 박스형 프로세서 보증을 무효로 만들고 프로세서를 손상 시킬 수 있습니다. 박스형 프로세서 설명서와 통합 개요에 설명 되어 있는 설치 절차를 따르십시오.

프로세서 윈드 터널의 팬은 뛰어난 로컬 공기 흐름을 제공 하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 스트림은 방열판에서 시스템 내부의 공기까지 열을 전송 합니다. 그러나 열을 시스템 공기로 이동 하는 것은 작업의 절반에 불과합니다. 공기를 소모 하기 위해서는 충분 한 시스템 공기 흐름이 필요 합니다. 시스템을 통해 이동 중인 공기 흐름을 사용 하지 않으면 팬 방열판이 부드러운 공기를 다시 전개 하므로 프로세서가 적절 하 게 냉각 되지 않을 수 있습니다.

시스템 공기 흐름을 관리 하려면 어떻게 해야 합니까?

시스템 공기 흐름을 결정 하는 요소는 다음과 같습니다.

  • 섀시 설계
  • 섀시 크기
  • 섀시 공기 흡입구 및 배기 통풍구의 위치
  • 전원 공급 팬 용량과 상층부
  • 프로세서 슬롯의 위치
  • 애드인 카드 및 케이블 배치

시스템 통합자는 방열판이 효과적으로 작동할 수 있도록 시스템을 통해 충분 한 공기 흐름을 확보 해야 합니다. 서브 어셈블리와 건물 시스템을 선택할 때 공기 흐름에 대 한 적절 한 주의가 중요 한 이유는 열 관리와 안정적인 시스템 작업을 위한 것입니다.

통합자는 서버 및 워크스테이션에 대 한 2 가지 기본 마더보드 (섀시) 전원 공급 장치 폼 팩터를 사용 합니다. 냉각 및 전압 고려 사항으로 인해 인텔은 박스형 인텔 제온 프로세서에 대 한 ATX 폼 팩터 마더보드와 섀시 사용을 권장 합니다.

서버에서 폼 팩터 마더보드는 효과적인 열 관리를 위해 표준화 되지 않았기 때문에 권장 하지 않습니다. 그러나 폼 팩터 마더보드에서 서버 전용으로 설계 된 일부 섀시는 효율적인 냉각 효과를 얻을 수 있습니다.

다음은 시스템을 통합 하는 데 사용할 수 있는 지침 목록입니다.

  • 섀시 통풍구는 정상적으로 작동 해야 하며, 수량으로는 지나친 것이 아닙니다. 통합자는 외관 통풍구만 포함 된 섀시를 선택 하지 않도록 주의 해야 합니다. 코스메틱 통풍구는 공기 흐름을 허용 하는 것 처럼 보일 수 있지만 실제로 존재 하는 공기 흐름은 거의 그렇지 않습니다. 공기 환풍구가 많이 사용 되는 섀시도 피해 야 합니다. 이 경우 프로세서와 기타 구성 요소에 비해 매우 작은 공기 흐름이 있습니다. ATX 섀시에서는 I/o 실드가 존재 해야 합니다. 그렇지 않으면 I/o 열기가 지나치게 상층부을 제공할 수 있습니다.
     
  • 통풍구는 제대로 위치 해야 합니다. 시스템에는 유입 및 배기구가 제대로 위치 해 있어야 합니다. 공기 intakes에 가장 적합 한 위치는 공기를 섀시로 전환 하 고 프로세서를 통해 직접 흐를 수 있도록 지원 합니다. 배출구는 이동 하기 전에 시스템을 통해 다양 한 구성 요소에서 공기 흐름을 진행 하도록 배치 해야 합니다. 통풍구의 특정 위치는 섀시에 따라 달라 집니다. ATX 시스템의 경우 배기구는 섀시 하단 앞면과 하단 후면에 위치 해야 합니다. 또한, ATX 시스템의 경우에는 섀시가 설계 된 공기를 환풍구로 이동할 수 있도록 I/o 실드가 있어야 합니다. I/o 실드를 하지 않으면 섀시 내에서 적절 한 기류 또는 흐름이 중단 될 수 있습니다.
     
  • 전원 공급 공기 흐름 방향: 적절 한 방향으로 공기를 소모 하는 팬이 있는 전원 공급 장치를 선택 하는 것이 중요 합니다. 일부 전원 공급 장치에는 공기 흐름 방향을 확인 하는 표시가 있습니다.
     
  • 전원 공급 팬 강도: PC 전원 공급 장치에는 팬이 포함 됩니다. 프로세서가 너무 많이 실행 되는 일부 섀시의 경우 더 강력한 팬으로 전원 공급을 변경 하면 공기 흐름이 크게 개선 될 수 있습니다.
     
  • 전원 공급 상층부: 전력 공급 장치를 통해 많은 공기 흐름을 진행 하 고 있으며, 잘 배출 않으면 큰 제한이 될 수 있습니다. 큰 통풍구로 전원 공급 장치를 선택 하십시오. 전원 공급 장치 팬에 대 한 와이어 손가락 고정대는 전력 공급 장치의 장 금속 대 소문자에 해당 하는 입구 보다 훨씬 더 적은 공기 흐름 저항을 제공 합니다.
     
  • 시스템 팬을 사용 해야 합니까? 일부 섀시에는 전원 공급 장치 팬 외에도 공기 흐름을 용이 하 게 하는 시스템 팬이 포함 될 수 있습니다. 일반적으로 시스템 팬은 수동 열 싱크로 사용 됩니다. 어떤 경우에는 시스템 팬으로 시스템 냉각 성능이 향상 됩니다. 시스템 팬을 사용 하 고 팬이 없는 열 테스트는 특정 섀시에 가장 적합 한 구성을 나타냅니다.
     
  • 시스템 팬 공기 흐름 방향: 시스템 팬 사용 시 전체 시스템 공기 흐름과 동일한 방향으로 공기를 그릴지 확인 하십시오. 예를 들어, ATX 시스템의 시스템 팬은 배기구 팬의 역할을 수행 하 여 시스템 내에서 뒤쪽 또는 전면 섀시 통풍구까지 공기를 당겨 꺼냅니다.
     
  • 핫 스폿을 보호 합니다. 시스템은 강력한 공기 흐름을 가질 수 있으 나 여전히 핫 스폿을포함 하 고 있습니다. 핫 스팟은 섀시 내에서 나머지 섀시 공기 보다 크게 warmer는 영역입니다. 시스템 내의 공기 흐름을 차단 하는 배기구 팬, 어댑터 카드, 케이블 또는 섀시 브래킷 및 서브 어셈블리의 부적절 한 위치는 그러한 영역을 만들 수 있습니다. 핫 스폿을 방지 하려면, 배출구를 필요에 따라 배치 하거나, 풀 길이 어댑터 카드의 위치를 변경 하거나, 절반 길이의 카드를 사용 하 고, 케이블을 다시 라우팅하고, 연결 하 고, 프로세서 주변 및에 공간을 제공 해야 합니다.
열 테스트는 어떻게 수행 합니까?

마더보드, 전원 공급 장치, 애드인 주변 기기 및 섀시의 차이점은 모두 시스템의 작동 온도와이를 실행 하는 프로세서에 영향을 미칩니다. 마더보드 또는 섀시를 위한 새로운 공급 업체를 선택 하거나 새 제품 사용을 시작할 때 열 테스트는 매우 권장 됩니다. 열 테스트는 특정 섀시 전원 공급 장치 마더보드 구성이 박스형 인텔 제온 프로세서에 적절 한 공기 흐름을 제공 하는지 확인할 수 있습니다. 인텔 제온 프로세서 기반 시스템에 적합 한 최고의 열 솔루션을 결정 하려면 마더보드 공급 업체에 섀시 및 팬 구성 권장 사항을 문의 하십시오.

열 센서 및 열 참조 바이트
인텔 제온 프로세서는 고유한 시스템 관리 기능을 제공 합니다. 이 중 하나는 프로세서의 코어 온도를 알려진 최대 설정값과 비교 하 여 모니터할 수 있는 기능입니다. 프로세서의 열 센서는 현재 프로세서 온도를 출력 하며 시스템 관리 버스 (SMBus)를 통해 처리할 수 있습니다. 정보 센서에서 열 바이트 (8 비트)를 언제 든 지 읽을 수 있습니다. 열 바이트 세분성은 1 ° C. 그런 다음 열 센서의 판독값은 열 참조 바이트와 비교 됩니다.

또한 SMBus의 프로세서 정보 ROM을 통해 열 참조 바이트를 사용할 수 있습니다. 이 8 비트 숫자는 프로세서가 제조 될 때 기록 됩니다. 열 참조 바이트에는 프로세서가 최대 열 사양까지 스트레스 될 때의 열 센서 판독값에 해당 하는 preprogrammed 값이 포함 되어 있습니다. 따라서 열 센서에서 읽는 열 바이트가 열 참조 바이트를 초과 하는 경우, 프로세서는 사양에 허용 되는 것 보다 hotter 실행 되 고 있습니다.

완벽 하 게 구성 된 시스템에서 각 프로세서의 열적 센서를 읽고 각 프로세서의 열 참조 바이트와 비교 하 여 열 사양 내에서 실행 중인지 여부를 확인 합니다. 열 센서와 열 참조 바이트를 모두 읽으려면 SMBus에서 정보를 읽을 수 있는 소프트웨어가 필요 합니다.

열 테스트 절차
열 테스트 절차는 다음과 같습니다.

주목가변 속도 시스템 팬이 탑재 된 시스템을 테스트 하는 경우에는 시스템에 대해 지정한 최대 작동 실내 온도에서 테스트를 실행 해야 합니다.
  1. 테스트 도중 최대 전력 소비를 보장 하려면 시스템의 자동 전원 차단 모드 또는 녹색 기능을 비활성화 해야 합니다. 이러한 기능은 시스템 BIOS 또는 운영 체제 드라이버에서 제어 됩니다.
     
  2. 정확한 온도계 또는 thermocouple 및 열 측정기 조합을 사용 하 여 실내 온도를 기록 하는 방법을 설정 합니다.
     
  3. 워크스테이션 또는 서버의 전원을 켭니다. 시스템이 제대로 조립 되었고 프로세서가 올바르게 설치 및 장착 되 면 시스템이 원하는 운영 체제 (OS)로 부팅 합니다.
     
  4. 열적으로 stressful 응용 프로그램을 호출 합니다.
     
  5. 40 분 동안 프로그램을 실행할 수 있습니다. 이를 통해 전체 시스템을 열 고 안정화 할 수 있습니다. 다음 20 분 동안 매 5 분 마다 한 번씩 각 프로세서의 열 센서 판독값을 기록 합니다. 1 시간 동안 회의실 온도를 기록 합니다.
실내 온도를 레코딩 한 후 시스템 전원을 끕니다. 섀시 덮개를 분리 합니다. 시스템의 냉각 시간을 15 분 이상으로 허용 합니다.
 

열 센서에서 측정 된 4 가지 측정치 중 가장 큰 것을 사용 하 여 다음 섹션의 절차에 따라 시스템 열 관리를 확인 합니다.

시스템의 열 관리 솔루션을 확인 하는 계산
이 섹션에서는 시스템이 최대 작동 온도에서 작동할 수 있는지 여부를 확인 하는 동시에 프로세서를 최고 작동 범위 내에 유지 하는 방법에 대해 설명 합니다. 이 프로세스의 결과는 시스템 공기 흐름을 개선 해야 하는지 또는 안정적인 시스템을 만들기 위해 시스템의 최대 작동 온도를 수정 해야 하는지를 보여줍니다.

첫 번째 단계는 시스템에 대 한 최대 운영 실내 온도를 선택 하는 것입니다. 공기 조절을 사용할 수 없는 시스템의 일반적인 가치는 40 ° C. 이 온도가 인텔 제온 프로세서 기반 플랫폼에 권장 되는 최대 외부 온도를 초과 하지만 사용 된 섀시가 45 ° C 팬 유입 온도 사양을 초과 하지 않을 경우에는 사용 될 수 있습니다. 공기 시설이 제공 되는 시스템의 일반적인 가치는 35 ° C. 고객에 게 적합 한 가치를 선택 하십시오. 아래 줄 A에이 값을 쓰십시오.

아래 라인 B에서 테스트 후에 기록 된 실내 온도를 씁니다. A 줄에서 B 줄을 빼고 결과를 C 라인에 기록 합니다. 이 차이는 테스트가 시스템의 최대 작동 온도 보다 더 냉각 되는 방에서 수행 될 가능성을 보완 한다는 사실을 보상 합니다.

A. _________ (최대 작동 온도, 일반적으로 35 ° C 또는 40 ° C)

B. 테스트 종료 시-_______ 실내 온도 p ° C

C. _________

아래 행의 열 측정기에서 기록한 최고 온도를 기록 하십시오. C 행에서 E 행으로 아래 번호를 복사 합니다. 줄 D와 선 E를 더하고 줄 F의 합을 쓰십시오. 이 숫자는 비슷한 열적 stressful 응용 프로그램을 실행 하는 지정 된 최대 작동 실내 온도에서 시스템을 사용 하는 경우 프로세서 코어에 대 한 최고 열 센서 판독값을 나타냅니다. 이 값은 열 참조 바이트 값 아래로 유지 되어야 합니다. 열 참조 바이트 판독값을 G 라인에 기록 합니다.

D. _________ 최대 판독값 (발열 센서)

E. + _______ Max. 위의 C 라인에서의 작동 온도 조정

F. _________ Max. 최악의 경우, 회의실 주변에서의 열 센서 판독값

G. _________ 열 참조 바이트 판독값

프로세서가 지정 된 최대 작동 온도 보다 높은 온도에서 실행 되어서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 실패가 발생할 수 있습니다. 열 센서 판독값이 항상 열 참조 바이트 보다 작은 경우 박스형 프로세서는 열 사양에 그대로 유지 됩니다.

F 행이 프로세서 코어가 최대 기온을 초과 했음을 나타내는 경우에는 조치가 필요 합니다. 시스템 공기 흐름이 현저 하 게 개선 되거나 시스템의 최대 작동 실내 온도가 감소 해야 합니다.

F 행의 번호가 열 참조 바이트 보다 작거나 같으면 시스템이 감사 합니다. 환경에서 작동 하는 경우에도 유사한 열적 stressful 조건에 따라 사양 내에서 박스형 프로세서를 유지 합니다.

요약:
F 행의 값이 열 참조 바이트 보다 크면 다음 두 가지 옵션이 있습니다.

  1. 시스템 공기 흐름을 개선 하 여 프로세서의 팬 유입 온도를 낮출 수 있습니다 (이전에 적용 된 권장 사항 참조). 그런 다음 시스템을 다시 테스트 합니다.
     
  2. 시스템에 대 한 최대 작동 실내 온도를 낮춥니다. 고객과 시스템의 일반 환경을 염두에 두십시오.
두 옵션 중 하나를 구현한 후에는 열 계산을 다시 계산 하 여 솔루션을 확인 해야 합니다.

 

테스트 힌트
다음 힌트를 사용 하 여 불필요 한 열 테스트의 필요성을 줄일 수 있습니다.

  1. 두 개 이상의 프로세서 속도를 지 원하는 시스템을 테스트 하는 경우, 가장 높은 성능을 생성 하는 프로세서를 사용 하 여 테스트 하십시오. 가장 큰 파워를 흡수용 프로세서는 가장 많은 열을 생성 합니다. 마더보드가 지 원하는 감사 합니다. 프로세서를 테스트 하면 동일한 마더보드와 섀시 구성으로 더 적은 열을 생성 하는 프로세서로 추가 테스트를 방지할 수 있습니다.

    전력 소비량은 프로세서 속도와 실리콘 스테핑에 따라 달라 집니다. 시스템 열 테스트에 적합 한 프로세서를 선택 하려면 표 1을 참조 하 여 박스형 인텔 제온 프로세서의 전력 소비량 번호를 확인 하십시오. 박스형 인텔 제온 프로세서는 보통 문자로 시작 되는 5 자리 테스트 사양 번호로 표시 됩니다.
     
  2. 다음 조건이 모두 충족 되 면 새로운 마더보드가 있는 열 체크 아웃이 필요 하지 않습니다.
    • 새로운 마더보드는 비슷한 마더보드와 함께 작동 하는 이전에 테스트를 거친 섀시와 함께 사용 됩니다.
    • 앞의 테스트에서 적절 한 공기 흐름을 제공 하는 구성을 살펴보았습니다.
    • 프로세서는 두 마더보드의 거의 동일한 위치에 있습니다.
    • 전력 소비량은 같거나 더 적은 프로세서가 새 마더보드에 사용 될 것입니다.
  3. 대부분의 시스템은 수명 동안 (추가 RAM, 어댑터 카드, 드라이브 등) 업그레이드 됩니다. 통합자는 업그레이드 된 시스템을 시뮬레이션 하기 위해 일부 확장 카드가 설치 된 시스템을 테스트 해야 합니다. 과도 하 게 로드 되는 시스템에서 잘 작동 하는 열 관리 솔루션은 부하가 적은 구성에 대해서는 다시 테스트할 필요가 없습니다.

열 관리 사양

인텔® 제온® 프로세서 열 사양은 무엇입니까?

인텔 제온 프로세서 데이터 시트 (표 1에도 기재)에는 다양 한 작동 주파수에서의 인텔 제온 프로세서의 전력 소비량 목록이 나와 있습니다. 인텔 제온 프로세서의 경우, 가장 높은 주파수 프로세서는 더 낮은 주파수 보다 더 많은 전력을 흡수용 합니다. 다양 한 작동 주파수를 제공할 시스템을 구축할 때, 가장 높은 성능을 상태로 작동할 사용 수 있도록 지원 되는 최고 주파수 프로세서를 사용 하 여 테스트를 수행 해야 합니다. 시스템 통합자는 열전쌍을 사용 하 여 열 테스트를 수행 하 여 프로세서의 통합 열 분산기의 온도를 확인할 수 있습니다 (자세한 내용은 인텔 제온 프로세서 데이터 시트 참조).

주목PWT는 진공 모드 또는 압력 모드에서 구성할 수 있기 때문에, 팬과 같은 측면에 있지 않을 수 있는 PWT의 입구에서 덕트 유입 온도를 가져와야 합니다.

팬 방열판으로 들어가는 공기의 기온을 간단 하 게 평가 하면 시스템의 열 관리에서 확신을 얻을 수 있습니다. 박스형 인텔 제온 프로세서의 경우 테스트 지점은 팬 앞의 약 0.3 인치를 팬 허브의 중앙에 배치 하는 것입니다. 테스트 데이터를 평가 하면 시스템의 박스형 프로세서에 대 한 열 관리가 충분 한지 확인할 수 있습니다. 시스템은 예상 되는 최대 외부 주변광 조건 (일반적으로 35 ° C)에 45 ° C의 최대 예상 기온을 가져야 합니다.

표 1: 박스형 인텔 제온 프로세서 열 사양 1, 3

프로세서 코어 주파수 (GHz)최대 케이스 온도 (° C)최대 권장 팬 유입 온도 (° C)프로세서 열 설계 전력 (W)
1.40694556.0
1.50704559.2
1.70734565.8
1.802694555.8
2784577.2
22704558
2.202 (B0 단계)724561
2.202 (C1 단계)754561
2.402 (B0 단계)714565
2.402 (C1 단계)744565
2.402, 4(M0 단계)724577
2.602744571
2.662 (C1 단계)744571
2.662 (M0 단계)724577
2.802 (C1 단계)754574
2.802, 4 (M0 단계)724577
32734585
3.062 (C1 단계)734585
3.062 (MO 단계)704587
3.22, 4 (M0 단계)714592
 
릴리스
  1. 이 사양은 인텔 제온 프로세서 데이터 시트에서 가져온 것입니다.
  2. 이 프로세서는 0.13 미크론 프로세스 기술에 대 한 다이로 축소 되었습니다.
  3. 400MHz 프론트 사이드 버스 및 533MHz 전면 버스 프로세서의 열 특성은 동일 합니다.
  4. 이 프로세서에는 1mb와 2 MB (3.2 GHz 프로세서 전용) iL3 캐시가 탑재 되어 있습니다.
섀시 권장 사항은 무엇입니까?

시스템 통합자는 박스형 인텔 제온 프로세서를 지원 하도록 특별히 설계 된 ATX 섀시를 사용 해야 합니다. 박스형 인텔 제온 프로세서를 지 원하는 섀시에 대 한 자세한 내용은 통합 개요 를 참조 하십시오. 인텔 제온 프로세서를 지원 하도록 설계 된 섀시는 향상 된 열 성능을 제공 하는 것 외에도 프로세서에 대 한 적절 한 기계적이 고 전기적으로 지원 됩니다. 인텔은 지원 되는 제 3 자 보드를 사용 하 여 박스형 인텔 제온 프로세서와 함께 사용할 수 있도록 섀시를 테스트 했습니다. 이 열 테스트를 통과 하는 섀시는 시스템 통합자에 게 평가할 섀시를 결정 하기 위한 시작 위치를 제공 합니다.