박스형 인텔® 데스크탑 프로세서에 대 한 열 관리 권장 사항

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2020-11-12

권장 사항은 업계에서 인정 하는 마더보드, 섀시 및 주변 장치를 사용 하 여 Pc를 구축 하는 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. 박스형 인텔® 데스크탑 프로세서를 사용 하는 데스크탑 시스템의 열 관리를 다룹니다. 박스형 프로세서는 팬 방열판과 3 년 보증이 적용 되는 소매 상자에 포장 되어 있습니다.

데스크탑 PC 운영, 통합 및 열 관리에 대 한 일반적인 지식과 경험이 있어야 합니다. 이 권장 사항을 통해 더 안정적인 Pc를 제공 하 고 열 관리 문제를 줄일 수 있습니다.

자세한 내용을 보려면 또는 항목을 클릭 하십시오.

열 관리

박스형 프로세서를 사용 하는 시스템에는 열 관리가 필요 합니다. 열 관리 라는 용어는 다음과 같은 두 가지 주요 요소를 의미 합니다.

  • 프로세서에 올바르게 장착 된 방열판
  • 시스템 섀시를 통한 효율적인 공기 흐름

열 관리의 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지 하는 것입니다.

적절 한 열 관리는 프로세서에서 시스템 공기로 열을 효율적으로 전송 합니다. 데스크탑 박스형 프로세서는 프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전송 하는 고품질 팬 방열판과 함께 제공 됩니다. 시스템 빌더는 올바른 섀시 및 시스템 구성 요소를 선택 하 여 적절 한 시스템 공기 흐름을 보장 합니다.

시스템의 열 관리 솔루션의 효율성을 개선 하기 위한 최적의 시스템 공기 흐름과 제안 사항은 아래 권장 사항을 참조 하십시오.

팬 방열판

데스크탑 시스템용 일반 인텔® 박스형 프로세서에는 베이스에 사전 적용 된 열 인터페이스 재료가 있는 표준 fanheat 싱크가 함께 제공 됩니다. 그러나 일부 프로세서는 fanheat 싱크와 함께 제공 되지 않습니다.  Fanheat 싱크와 함께 제공 되는 프로세서에 대해서는 팬 방열판이 없는 인텔® 박스형 데스크탑 프로세서 를 참조 하십시오.

열 인터페이스 자료 (TIM)는 프로세서에서 팬 방열판까지 효과적으로 열을 전송 하는 데 매우 중요 합니다. 프로세서 및 팬 방열판 설치 지침에 따라 열 인터페이스 재료가 항상 올바르게 적용 되어 있는지 확인 하십시오. TIM 응용 프로그램 을 참조할 수 있습니다.

박스형 프로세서에는 팬 케이블이 연결 되어 있습니다. 팬 케이블은 마더보드와 탑재 된 전원 헤더에 연결 하 여 팬 전원을 공급 합니다. 대부분의 최신 박스형 프로세서 팬 방열판은 마더보드에 대 한 팬 속도 정보를 제공 합니다. 하드웨어 모니터링 회로가 탑재 된 메인보드만 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다.

박스형 프로세서는 우수한 지역 공기 스트림을 제공 하는 고품질 볼 베어링 팬을 사용 합니다. 이 로컬 공기 스트림은 방열판에서 시스템 내부의 공기까지 발열을 전송 합니다. 그러나 열을 시스템 공기로 이동 하는 것은 작업의 절반에 불과합니다. 공기를 고갈 시키려면 충분 한 시스템 공기 흐름이 필요 합니다. 시스템을 통한 공기 흐름 스트림이 없는 경우에는 팬 방열판 recirculates 공기 공기로 통해 프로세서를 제대로 냉각 하지 못할 수 있습니다.

시스템 통풍

시스템 공기 흐름은 다음에 의해 결정 됩니다.

  • 섀시 설계
  • 섀시 크기
  • 섀시 공기 흡입구와 배기 통풍구의 위치
  • 전원 공급 장치 팬 용량 및 통풍구 확보 하십시오
  • 프로세서 슬롯 위치
  • 애드인 카드 및 케이블 배치

시스템 통합자는 팬 방열판이 효율적으로 작동할 수 있도록 시스템을 통해 공기 흐름을 유지 해야 합니다. 서브 어셈블리를 선택 하 고 Pc를 구축할 때 공기 흐름에 대 한 적절 한 주의는 열 관리와 안정적인 시스템 운영에 있어 중요 합니다.

통합자는 ATX 또는 microATX와 같은 데스크탑 시스템에 대해 몇 가지 기본 섀시 폼 팩터를 사용 합니다. Via 기술은 인텔®-based 플랫폼과의 호환성을 위해 ITX 라는 microATX 하위 범주를 개발 했습니다.

ATX 구성 요소를 사용 하는 시스템에서는 일반적으로 공기 흐름이 앞쪽에서 뒤쪽으로 진행 됩니다. 공기는 전면에 있는 통풍구와 전원 공급 장치 팬과 후면 섀시 팬으로 섀시를 통해 그린 섀시를 시작 합니다. 전원 공급 장치 팬은 섀시 뒤쪽을 통과 하는 공기를 소모 합니다. 그림 1은 공기 흐름을 보여줍니다.

박스형 프로세서에는 ATX 및 microATX 폼 팩터 마더보드와 섀시를 사용 하는 것이 좋습니다. ATX 및 microATX 폼 팩터는 프로세서에 대 한 공기 흐름의 일관성을 제공 하 고 데스크탑 시스템의 조립 및 업그레이드를 간소화 합니다.

ATX 열 관리 구성 요소는 구성 요소에서 아기와 다릅니다. ATX의 경우, 프로세서는 섀시의 전면 패널과는 반대로 전원 공급 장치 가까이에 위치 합니다. 섀시에서의 공기를 차단 하는 전원 공급 장치는 능동 팬 방열판에 적절 한 공기 흐름을 제공 합니다. 박스형 프로세서의 능동 팬 방열판은 전원 공급 장치 팬과 결합 하 여 프로세서를 더욱 효과적으로 cools. 따라서 박스형 프로세서 기반 시스템의 공기 흐름은 섀시 전면부터 마더보드 및 프로세서에 직접 배치 하 고 전원 공급 장치 배기 통풍구를 벗어났습니다. ATX 사양 개정판 2.01 이상을 준수 하는 섀시가 있는 박스형 프로세서를 사용 하는 것이 좋습니다.

박스형 프로세서에 최적화 된 ATX 타워 섀시 (활성 팬 방열판)

MicroATX 섀시와 ATX 섀시의 한 가지 차이점은 전원 공급 장치 위치와 유형이 다를 수 있다는 점입니다. ATX 섀시에 적용 되는 열 관리 개선 사항은 microATX에도 적용 됩니다.

시스템 통합 지침
  • 섀시 통풍구는 작동 해야 하 고 수량이 과도 하지는 않습니다: 통합자는 코스메틱 통풍구만 포함 된 섀시를 선택 하지 않도록 주의 해야 합니다. 코스메틱 통풍구는 섀시에 공기가 들어가는 것 처럼 보이지만 실제로는 공기 (또는 약간의 공기)가 전혀 없는 것 처럼 보입니다. 또한 공기 환풍구가 없는 섀시는 피하는 것이 좋습니다. 예를 들어, 섀시의 아기에 게 모든 면에 대형 공기 통풍구가 있는 경우, 대부분의 공기는 전원 공급 장치 근처에 들어가고 전원 공급 장치 또는 가까운 통풍구를 즉시 종료 합니다. 따라서 프로세서와 기타 구성 요소에 비해 극히 적은 공기 흐름이 있습니다. ATX 및 microATX 섀시에는 I/o 실드가 있어야 합니다. 실드를 하지 않으면 입/출력을 통풍구 확보 하십시오 수 있습니다.
  • 통풍구는 제대로 위치 해야 합니다. 시스템에는 유입 및 배출 통풍구가 올바르게 배치 되어 있어야 합니다. 통풍구에 가장 적합 한 위치는 공기를 섀시로 전환 하 고 시스템을 통해 구성 요소에 대 한 경로를 전달 하 고 프로세서를 바로 통과할 수 있도록 합니다. 특정 배기 위치는 섀시 유형에 따라 다릅니다. 대부분의 데스크탑 시스템에서 프로세서는 전면 근처에 위치 해 있으므로 전면 패널의 유입 통풍구가 가장 잘 작동 합니다. 타워 시스템에서 전면 패널 하단에 있는 통풍구는 가장 잘 작동 합니다. ATX 및 microATX 시스템에서 통풍구는 섀시의 하단 앞면과 하단 후면에 있습니다. 또한, ATX 및 microATX 시스템에서는 섀시가 공기를 올바르게 배기 섀시 할 수 있도록 입/출력 실드를 설치 해야 합니다. 입/출력 차폐가 부족 하면 섀시 내에서 적절 한 공기 흐름이 나 회람을 방해할 수 있습니다.
  • 전원 공급 공기 흐름 방향: 전원 공급 장치에 팬이 있어야 적절 한 방향으로 공기를 그릴 수 있습니다. 대부분의 ATX 및 microATX 시스템의 경우, 활성 팬 방열판을 사용 하 여 시스템에서 배출 팬으로 작동 하는 전원 공급 장치가 가장 효율적으로 작동 합니다. 대부분의 아기 시스템에서 전원 공급 장치 팬은 배기 팬의 역할을 하 여 섀시 외부의 통풍구 확보 하십시오 시스템 공기를 말합니다. 일부 전원 공급 장치에는 공기 흐름 방향을 표시 하는 표시가 있습니다. 시스템 폼 팩터를 기반으로 적절 한 전원 공급 장치를 사용 하 고 있는지 확인 하십시오.
  • 전원 공급 장치 팬 강도: PC 전원 공급 장치에는 팬이 포함 됩니다. 팬은 전원 공급 장치 유형에 따라 섀시 내부 또는 외부에 공기를 그릴 수 있습니다. 흡입구와 배기 통풍구가 제대로 장착 되어 있는 경우, 전원 공급 장치 팬은 대부분의 시스템에서 충분 한 공기를 그릴 수 있습니다. 프로세서가 너무 많이 실행 되는 일부 섀시의 경우 더 강력한 팬으로 전원 공급 장치를 변경 하면 공기 흐름이 크게 개선 될 수 있습니다.
  • 전원 공급 장치 통풍구 확보 하십시오: 전력 공급 장치를 통과 하는 거의 모든 공기 흐름을 포함 하 고 있으므로 잘 vented 해야 합니다. 대형 통풍구가 있는 전원 공급 장치를 선택 하십시오. 전원 공급 장치 팬에 대 한 와이어 손가락 수비대는 전원 공급 장치의 판금 케이스에 찍힌 입구 보다 훨씬 낮은 통풍 저항을 제공 합니다. 플로피 및 하드 드라이브 케이블이 섀시 내부에서 전원 공급 장치 공기 통풍구를 차단 하지 않는지 확인 하십시오.
  • 시스템 팬을 사용 해야 합니까? 일부 섀시에는 공기 공급 장치 팬 외에도 시스템 팬이 포함 되어 있어 공기가 원활 하 게 될 수 있습니다. 일반적으로 시스템 팬은 수동 방열판과 함께 사용 됩니다. 팬 방열판은 시스템 팬에 혼합 된 결과를 가질 수 있습니다. 일부 경우에는 시스템 팬으로 시스템 냉각 성능이 향상 됩니다. 그러나 때때로 시스템 팬이 섀시 내에 부드러운 공기를 recirculates 팬 방열판의 열 성능을 낮춥니다. 시스템 팬을 추가 하지 않고 팬 방열판과 함께 프로세서를 사용 하는 경우, 일반적으로 더 강력한 팬으로 전원 공급 장치로 변경 하는 것이 더 나은 방법입니다. 시스템 팬이 있고 팬이 없는 열 테스트는 특정 섀시에 가장 적합 한 구성을 제공 합니다.
  • 시스템 팬 공기 흐름 방향: 시스템 팬을 사용 하는 경우, 전체 시스템 공기 흐름과 동일한 방향으로 공기를 그릴지 확인 하십시오. 예를 들어, 시스템에서 탄생 한 시스템 팬은 유입 팬 역할을 하 여 전면 섀시 통풍구에서 여분의 공기를 잡아 당겨 사용할 수 있습니다.
  • 핫스팟 보호: 시스템에는 통풍 된 공기 흐름이 있지만 여전히 핫스폿이 포함 되어 있을 수 있습니다. 핫스팟은 섀시 내에서 나머지 섀시 공기 보다 크게 warmer입니다. 이러한 영역은 배기 팬, 어댑터 카드, 케이블 또는 섀시 브래킷, 그리고 시스템 내에서 공기 흐름을 차단 하는 서브 어셈블리를 잘못 배치 하 여 만들 수 있습니다. 핫스팟을 방지 하려면 배기 팬을 필요에 따라 배치 하거나, 풀 길이 어댑터 카드의 위치를 변경 하거나, 절반 길이의 카드를 사용 하 고, 케이블을 경로 조정 및 연결 하 고, 프로세서 주변 및 위에 공간이 제공 되는지 확인 하십시오.
열 테스트

마더보드, 전원 공급 장치 및 섀시의 차이점으로 프로세서의 작동 온도에 영향을 줄 수 있습니다. 새로운 제품을 사용 하거나 새로운 마더보드나 섀시 공급 업체를 선택할 때 열 테스트를 권장 합니다. 열 테스트는 특정 섀시 전원 공급 장치-마더보드 구성이 박스형 프로세서에 적절 한 공기 흐름을 제공 하는지 여부를 결정 합니다.

적절 한 열 측정 도구를 사용 하 여 테스트 하면 올바른 열 관리를 확인 하거나 열 관리의 필요성이 개선 될 수 있습니다. 특정 시스템에 대 한 열 솔루션을 확인 하면, 향후 최종 사용자 업그레이드 시 발생 가능한 열 수요를 통합 하는 동안 테스트 시간을 최소화할 수 있습니다. 대표적인 시스템 및 업그레이드 된 시스템을 테스트 하면 시스템 수명 동안 시스템의 열 관리가 허용 된다는 확신을 얻을 수 있습니다. 업그레이드 된 시스템은 추가 애드인 카드, 더 높은 전력 요구 사항이 있는 그래픽 솔루션 또는 하드 드라이브를 실행 하는 warmer 포함 될 수 있습니다.

열 테스트는 가장 큰 전력을 소멸 하는 구성 요소를 사용 하 여 각 섀시 전원 공급 장치-마더보드 구성에서 수행 해야 합니다. 프로세서가 가장 높은 dissipating 구성으로 완료 된 경우 프로세서 속도 및 그래픽 솔루션과 같은 다양 한 열 테스트는 필요 하지 않습니다.

 

요약

  • 박스형 인텔® 프로세서 기반 데스크탑 시스템에는 열 관리가 필요 합니다.
  • 박스형 프로세서에는 뛰어난 지역의 공기 흐름을 제공 하는 고품질 팬 방열판이 있습니다.
  • 통합자는 적절 한 시스템 공기 흐름을 지 원하는 섀시, 마더보드 및 전원 공급 장치를 선택 하 여 적절 한 시스템 열 관리를 보장할 수 있습니다.
  • 시스템 공기 흐름에 영향을 미치는 특정 섀시 특징은 다음과 같습니다. 전원 공급 장치 팬 크기와 강도, 섀시 통풍구 확보 하십시오, 기타 시스템 팬입니다.
  • 열 관리 솔루션을 확인 하 고 박스형 프로세서가 최대 작동 온도 미만으로 작동 하는지 확인 하려면 각각의 섀시 전원 공급 장치-마더보드 조합에 대해 열적 테스트를 수행 해야 합니다.