모바일 인텔® 프로세서 패키지 유형

마이크로-fcpga
마이크로 fcpga (플립 칩 플라스틱 그리드 어레이) 패키지는 유기 기판에 다이 배치 얼굴 다운으로 구성 되어 있습니다. 에폭시 소재는 다이를 둘러싸고, 부드럽고 비교적 투명 한 필렛을 형성 합니다. 이 패키지는 2.03 mm 길이의 478 핀을 사용 하며 직경이 32 mm 이다. 여러 마이크로-fcpga 소켓 설계를 사용할 수 있지만, 그들 모두는 제로 삽입 강제 제거 및 프로세서의 삽입을 허용 하도록 설계 되었습니다. 마이크로-PGA와는 달리, 마이크로-fcpga가 장착 되어 있지 않으며 그것은 하단 측면에 커패시터를 포함 합니다.

사진 예
(프론트 사이드) (뒷쪽)

마이크로-fcbga
표면 실장 보드 용 마이크로 fcbga (플립 칩 볼 그리드 어레이) 패키지는 유기 기판에 다이 배치 된 페이스 다운으로 구성 되어 있습니다. 에폭시 소재는 다이를 둘러싸고, 부드럽고 비교적 투명 한 필렛을 형성 합니다. 패키지는 핀을 사용 하지 않고 프로세서에 대 한 접점 역할을 하는 작은 공을 사용 합니다. 핀 대신 볼을 사용 하는 이점은 그 굽이 단서가 없다는 것입니다. 패키지는 직경 78 mm 479 볼을 사용 합니다. 마이크로-PGA와는 달리, 마이크로-fcpga 상단에 커패시터를 포함 하 고 있습니다.

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(프론트 사이드) (뒷쪽)

마이크로 BGA2 패키지
BGA2 포장은 유기 기질에 죽는 둔 얼굴 아래로 이루어져 있다. 에폭시 소재는 다이를 둘러싸고, 부드럽고 비교적 투명 한 필렛을 형성 합니다. 패키지는 핀을 사용 하지 않고 프로세서에 대 한 접점 역할을 하는 작은 공을 사용 합니다. 핀 대신 볼을 사용 하는 이점은 그 굽이 단서가 없다는 것입니다. 펜티엄® III 프로세서는 495 볼을 포함 하는 BGA2 패키지를 사용 합니다.

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(프론트 사이드) (뒷쪽)

마이크로 PGA2 패키지
마이크로 PGA2는 작은 핀을 가진 장착 기에 장착 된 BGA 패키지로 구성 된다. 핀은 1.25 mm 길이와 직경 0.30 mm입니다. 여러 개의 PGA2 소켓 설계가 제공 되지만, 모두는 모바일 펜티엄 III 프로세서의 제로 삽입 강제 제거 및 삽입을 허용 하도록 설계 되었습니다.

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(프론트 사이드) (뒷쪽)

MMC-2 패키지
모바일 모듈 카트리지 2 (MMC-2) 패키지에는 모바일 펜티엄® III 프로세서와 소형 회로의 호스트 브리지 시스템 컨트롤러 (프로세서 버스 컨트롤러, 메모리 컨트롤러 및 PCI 버스 컨트롤러)가 있습니다. 400 핀 커넥터를 통해 시스템에 연결 합니다. MMC-2 패키지에서 열 전사 판 (ttp)은 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러의 열 분산을 제공 합니다.

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(프론트 사이드) (뒷쪽)