열적으로 이점이 있는 섀시를 인식 하는 방법
콘텐츠 형태: 제품 정보 및 문서 | 문서 ID: 000006970 | 마지막 검토일: 2020-10-06
열적으로 이점이 있는 섀시 (TAC) 버전 1.1: 인텔® 셀러론® D 프로세서에 대 한 38 ° C 팬 유입 온도의 필수 열 사양을 충족 하도록 설계 된 섀시, 인텔® 셀러론® 프로세서 4xx 시리즈, 인텔® 펜티엄® 4 프로세서, 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션, 인텔® 펜티엄® 듀얼 코어 프로세서 E2100 시리즈, 인텔® 코어™ 2 듀오 데스크탑 프로세서는 65nm 및 90nm 기반.
인텔® 펜티엄 D에 대 한 열 사양 요구 사항을 충족 하기 위해, 인텔® 코어™ 2 익스트림, lntel® 코어™ 2 쿼드 프로세서는 ° C 39 미만의 내부 온도를 유지 하도록 설계 된 섀시를 사용 합니다.
Flared 끝나는 섀시 공기 가이드 라는 측면 패널에 연결 된 빈 튜브가 열적으로 이점이 있는 섀시를 인식할 수 있습니다. 이 튜브는 프로세서에 대 한 냉각 공기를 집중 합니다. 프로세서 및 기타 시스템 구성 요소의 공기를 안내 하는 내부 시스템 팬에 대 한 의존도는 제대로 작동 하는 데 필요한 측면 패널 내의 환기 구멍을 통해 달성 됩니다.
| 참고 | 파일 크기 ~ 12MB, 전화 접속 사용자에 게 권장 하지 않음 |
자세한 내용은 프로세서 데이터 시트를 참조 하십시오. 38oC TA 섀시가 이러한 요구 사항을 충족 하는 최선의 방법으로 간주 됩니다.
