LGA1366 기반 인텔® 프로세서를 소켓에 설치 하는 방법

다음 다이어그램과 지침은 LGA1366 기반 인텔® 프로세서와 박스형 팬 방열판을 설치 하는 방법에 대해 설명 합니다. 이 지침에서는 팬 방열판이 새로운 것으로 가정 하 고 공장에 적용 된 열 인터페이스 재료가 팬 방열판의 밑면에 적용 되어 있습니다.

LGA1366를 기반으로 인텔® 박스형 프로세서를 통합 하는 방법을 볼 수도 있습니다.

프로세서는 프로세서 덮개와 함께 제공 될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있습니다. 초기 프로세서는 덮개와 함께 제공 되지만 나중에 프로세서는 플라스틱 운송 케이스를 제공 합니다.

1. 레버를 아래로 밀고 소켓 (A)에서 떨어진 곳으로 소켓 레버를 엽니다. 레버를 들어올립니다 (B).
   
2. 로드 플레이트 (C)를 엽니다. 소켓 접촉부 (D)를 만지지 마십시오.
   
   

    

3. 로드 플레이트에서 보호용 커버 (E)를 분리 합니다. 보호용 덮개를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 분리 된 경우 항상 소켓 덮개를 장착 하십시오.

    

   

4. 보호 덮개에서 프로세서를 분리 합니다. 프로세서를 모서리 에서만 잡습니다. 프로세서 밑면을 만지지 마십시오. 보호용 덮개를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 분리 되 면 항상 프로세서 덮개를 장착 하십시오.

    

   

5. 엄지 손가락이 나 검지 손가락으로 프로세서를 잡습니다. 손가락이 소켓 컷아웃 (F)에 정렬 되도록 합니다. 노치 (G)를 소켓 (H)에 맞추십시오. 프로세서를 소켓에서 기울이거나 미 끄 러 뜨리지 않고 똑바로 내립니다.

    

   

6. 하 중 판을 닫습니다. 로드 플레이트 (I)를 눌러 소켓 레버 (J)를 닫고 관여 시키십시오.

    

   

7. 섀시에 마더보드를 설치 하 고 팬 방열판을 마더보드에 놓고 구멍을 통해 패스너를 맞춥니다. 구멍을 관통 하 여 패스너를 맞춰야 하거나 패스너 밑면을 손상 시킬 위험이 있습니다. 팬 방열판 밑면에 부착 된 열 인터페이스 재료가 손상 되지 않도록 주의 하십시오.

   팬 방열판을 제자리에 고정 하 고 각 패스너 위에 밀어 넣으십시오. 설치 과정에서 체결 부품을 교체 합니다. 각 패스너를 누를 때 클릭을 듣게 됩니다.

   각 패스너를 살짝 위로 당겨 4 개 모두 확인 하 여 단단히 연결 합니다. 부착 되지 않은 체결 요소는 팬 방열판과 프로세서 사이에 양호한 밀봉을 방지 하며 프로세서 작동이 불안정 해질 수 있습니다.

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8. 프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터를 마더보드 4 핀 CPU 팬 헤더에 연결 합니다. 4 핀 cpu 팬 헤더를 사용할 수 없는 경우 프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터를 마더보드 3 핀 cpu 팬 헤더에 연결 합니다.