인텔® 서버 보드의 CPU 및 소켓 보호 손상
현재 선적 멀티 코어 인텔® 제온® 프로세서 3000 시퀀스 기반 서버 및 멀티 코어 인텔® 제온® 프로세서 5000 시퀀스 기반 서버는 유사한 CPU 소켓 아키텍처를가지고 있습니다. 인텔® 제온® 프로세서 3000 시퀀스 기반 서버 및 서버 보드 는 LGA775 소켓 아키텍처를 사용 하지만 인텔® 제온® 프로세서 5000 시퀀스 기반 서버와 서버 보드 에는 LGA771 소켓 구현이 있습니다.
인텔® 서버 보드 의 LGA771 및 LGA775 프로세서 소켓은 소켓에 CPU가 설치 되지 않은 경우 항상 오염과 물리적인 손상 으로부터 보호 해야 합니다. 이 보호는 무상 수리 기간 중 인텔에 서버 보드 를 반환할 때도 적용 되어야 합니다.
LGA771 및 LGA775 아키텍처는 핀 대신 연락처를 사용 합니다. 이 접촉은 아주 청결 한 유지 되어야 하 고 직접 만져 지 면 안 된다. 시스템이 구축 되 면 작동 문제를 방지 하기 위해 아래에 제공 된 지침과 일치 하 여 모든 오염을 제거 해야 합니다.
인텔® 서버 보드 는 CPU 소켓에 보호용 플라스틱 캡을 장착 합니다. 이러한 선택 및 장소 캡 (PnP cap) 프로세서를 설치한 후 보관 해야-cpu가 적 미래에 제거 되어야 하는 경우-cpu 소켓은 외국 물질과 물리적인 손상 으로부터 그들을 보호 하기 위해 커버 수 있습니다. 인텔® 서버 보드 의 CPU 소켓을 보호 하지 못하면 시스템 중단을 포함 한 심각한 운영 문제가 발생할 수 있습니다.
LGA771 및 LGA775 패키지의 인텔® 프로세서에 동일한 원칙이 적용 됩니다. cpu가 어머니 보드에 설치 되어 있지 않은 경우 오염 및 물리적인 손상을 방지 하기 위해 cpu의 연락처를 항상 보호 해야 합니다. CPU가 제거 된 경우 또는 보증 교체를 위해 인텔에 프로세서를 반환 해야 하는 랜드 사이드 커버 라는 보호 캡을 유지 합니다.
서버 보드 소켓과 cpu를 모두 최상의 상태로 유지 하려면 다음 지침을 준수 하십시오.
- 프로세서의 금색 접촉면 이나 소켓의 리드를 만지지 마십시오.
- 프로세서를 소켓에 끼울 때는 항상 적절 한 방향을 사용 하십시오.
- 항상 두 손을 사용 하 여 프로세서를 세로로 삽입 하거나 제거 합니다.
- 프로세서가 소켓에 없을 때는 항상 소켓의 PnP 캡과 프로세서의 랜드 사이드 커버를 교체 하십시오.
- 프로세서 삽입에는 진공 지팡이를 사용 하지 않는 것이 좋습니다. 프로세서 열 분산기의 중앙에 지팡이를 배치 하 고 프로세서가 수직으로 분리 된 경우, 진공 지팡이를 프로세서 제거에 사용할 수 있습니다.
- 느슨한 때, 외국 물질이 존재 하는 소켓을 열지 마십시오. 여기에는 프로세서 및 로드 플레이트의 열 인터페이스 재료가 포함 됩니다.
- 플라스틱 다리의 손상을 방지 하려면 패스너에 열 솔루션을 고정 하지 마십시오.
프로세서에서 외부 재료 (FM)를 제거 하려면:
- 파악 하 고 기판 가장자리에 의해 CPU를 개최.
- 보풀 및 기타 느슨한 미 립 자는 오일이 없는 저압 압축 공기를 사용 하 여 제거할 수 있습니다 (현지 안전 규정 준수).
- 보풀이 없는 습식 천으로 IPA와 닦아 패키지 랜드 패드를 가볍게 FM을 제거 하려면:
- 오염 된 지역 에서만 접촉을 제한 하십시오.
- 득점을 최소화 하 고 FM 수신 확산을 피하기 위해 dabbing 모션을 사용 참고: 모든 작업은 IPA를 사용 하 여 라텍스 장갑을 수행 해야 합니다.
- FM이 보이지 않는 때까지 매번 깨끗 한 천으로 반복 합니다 (확대가 필요 없음).
- 청소 시도가 실패 하면 CPU를 마더보드에 통합 하지 않아야 합니다. 어떤 경우에는, 당신은 보증 조건에 따라 보증 치료를 요청할 수 있습니다.
- FM이 열 인터페이스 재료 (G751) 또는 플럭스 인 경우:
- 3 단계 이후 5-10 분 동안 패키지를 앉을 수 있습니다.
- 10 배 배율에서 검사 합니다.