인텔® 제온® 프로세서에 감열재(TIM)를 적용하는 방법
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000007816 | 마지막 검토일: 2025-02-27
지식 기술 자료
감열재(TIM)를 사용하여 프로세서 통합 열 분산기(IHS)와 팬 방열판 간에 효율적인 열 교환을 제공합니다. TIM의 올바른 설치는 방열판의 성공에 매우 중요합니다. TIM을 올바르게 설치하지 않으면 프로세서가 과열되어 프로세서가 손상되거나 보증이 무효화될 수 있습니다.
박스형 인텔® 제온® 프로세서와 함께 배송되는 대부분의 팬 방열판에는 방열판 하단에 3bar의 TIM이 도포되어 있습니다. TIM의 3바 적용이 보이면 더 이상 적용하지 마십시오. LGA1156, LGA1155 및 LGA1150 소켓에 대한 프로세서 설치 비디오를 시청하십시오.
이 사진은 교체해야 하는 중고 TIM이 있는 프로세서를 보여줍니다. 따라야 할 좋은 일반적인 지침은 팬 방열판 또는 프로세서를 제거하는 경우 TIM을 교체하는 것입니다.
인텔 Customer Support 통해 TIM 교체 키트를 주문할 수 있습니다. 인텔 부품 번호는 E94211-001(주사기), G15816-001(필로우 팩)입니다. 대안으로 Newegg 또는 기타 온라인 소매점과 같은 소매 사이트에서 주문할 수 있습니다.
주의 | 이물질(예: 피부의 기름 또는 화학 물질)은 열 접촉의 효율성을 감소시킬 수 있으므로 TIM을 만지지 마십시오. TIM은 번지기 쉬우므로 만지면 안 됩니다. |
TIM을 적용하려면 다음과 같이 하십시오.
| 1 |  | 방열판에서 사용한 TIM을 부드럽고 마른 천이나 휴지로 닦아냅니다. |
 | 프로세서에 오일, 먼지 및 기타 이물질이 없는지 확인하십시오. 그러나 CPU 하단의 금색 접점을 만지지 않도록 주의하십시오. | |
 | 소켓에 프로세서를 설치합니다. | |
| 2 |    | 주사기 또는 필로우 팩을 사용하여 TIM을 준비합니다. 주사기 방법 필로우 팩 방식 |
| 3 |
| 주사기 또는 필로우 팩 방법을 사용하여 통합 열 분산기 표면의 중앙에 TIM을 적용합니다. |
| 4 |  | 이 그림은 적용할 TIM의 대략적인 양을 보여줍니다.
프로세서가 작동하면 가열되고 TIM이 프로세서 상단과 팬 방열판 하단에 퍼집니다. |
| 5 |  | 방열판을 설치합니다. |
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