LGA1151 소켓에 프로세서 설치

문서

설치 및 설정

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2020-02-15

인텔® 박스형 프로세서에 대 한이 통합 절차는 LGA1151 데스크탑 소켓을 기반으로 합니다.

주목데스크탑 8 세대 인텔® 코어™ 프로세서는 LGA1151 소켓을 계속 사용 하지만, 정격 성능을 제공 하려면 새로운 인텔® 300 시리즈 칩셋 마더보드가 필요 합니다. 이 프로세서는 인텔® 200 시리즈 칩셋과 인텔® 100 시리즈 칩셋 마더보드를 기반으로 하는 기존 플랫폼과 호환 되지 않습니다.

이와 유사 하 게, 7 세대 및 6 세대 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서는 새로운 인텔® 300 시리즈 칩셋 마더보드와 호환 되지 않습니다.


표준 열 솔루션의 설치 프로세스

인텔® 박스형 프로세서와 함께 제공 되는 팬 방열판을 설치/재설정 하는 방법에 대 한 자세한 내용은 본 문서 를 참조 하십시오.

LGA1151 데스크탑 소켓을 기반으로 한 인텔® 박스형 프로세서 설치 프로세스

프로세서 설치 프로세스 중에 프로세서를 소켓에 올바르게 장착 하 여 독립형 로딩 메커니즘 (ILM) 레버를 actuating 하십시오. 잘못 설치 하면 프로세서가 손상 되 고 작동이 불가능 해질 수 있습니다.

프로세서가 올바르게 장착 되었는지 확인 하려면 다음을 확인 하십시오.

  • 프로세서의 핀 1 마커를 소켓의 핀 1 마커에 일치 시킵니다.
  • 프로세서 노치가 소켓 키잉 기능과 올바르게 정렬 되었는지 확인 합니다.
  • 프로세서를 소켓에 끼운 후 네 가지 모서리 높이가 수준 인지 확인 합니다.

독립 로딩 메커니즘 (ILM) 레버가 감지 되 면 설치 절차를 따르지 않으면 프로세서 패키지의 모서리가의 장으로 이어질 수 있습니다. 프로세서를 소켓에 올바르게 배치 했는지 확인 하기 위해 시각적인 검사를 수행 합니다.

LGA1151 소켓에 프로세서를 설치 하려면 사전 설치 제품 처리 팁에서이 비디오를 시청 하십시오.


인텔® 열 솔루션의 설치 프로세스 BXTS13X

인텔® 열 솔루션 BXTS13X 모든 LGA115x 소켓을 지원 합니다. 이 소켓 유형을 사용 하는 경우에는 브래킷의 LGA1155/1156 설정을 사용 하십시오.

인텔® 열 솔루션 BXTS13X 액체 냉각 열 솔루션을 설치 하는 방법에 대 한 비디오를 시청 하십시오.


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