LGA1151 소켓의 프로세서 설치

문서

설치 및 설정

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2021-12-10

인텔® 박스형 프로세서에 대한 이 통합 프로세스는 LGA1151 데스크탑 소켓을 기반으로 합니다.

참고데스크탑 8세대 인텔® 코어™ 프로세서는 LGA1151 소켓을 계속 사용하지만, 정격 성능을 제공하기 위해서는 새로운 인텔® 300 시리즈 칩셋 메인보드가 필요합니다. 프로세서는 인텔® 200 시리즈 칩셋 및 인텔® 100 시리즈 칩셋 메인보드를 기반으로 하는 레거시 플랫폼과 호환되지 않습니다.

마찬가지로 7세대 및 6세대 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서는 새로운 인텔® 300 시리즈 칩셋 메인보드와 호환되지 않습니다.


표준 열 솔루션 설치 프로세스

인텔® 박스형 프로세서와 함께 제공되는 팬 방열판을 설치/재설정하는 방법에 대한 이 문서를 참조하십시오.

LGA1151 데스크탑 소켓 기반 인텔® 박스형 프로세서 설치 프로세스

프로세서 설치 과정에서 ILM(독립 로딩 메커니즘) 레버를 작동하기 전에 프로세서가 소켓에 올바르게 장착되어 있는지 확인하십시오. 부적절한 설치로 인해 프로세서가 손상되어 작동하지 않을 수 있습니다.

프로세서가 올바르게 장착되어 있는지 확인하려면 다음을 확인하십시오.

  • 프로세서의 핀 1 마커와 소켓의 핀 1 마커와 일치합니다.
  • 프로세서 노치가 소켓 키링 기능과 올바르게 일치하는지 확인하십시오.
  • 프로세서가 소켓에 앉은 후 네 모서리 높이가 모두 수준인지 확인하십시오.

설치 절차를 따르지 않으면 ILM(Independent Loading Mechanism) 레버가 작동할 때 프로세서 패키지 모서리가 구부러질 수 있습니다. 소켓에 있는 프로세서의 올바른 좌석을 확인하려면 육안 검사를 수행하십시오.

LGA1151 소켓에 프로세서를 설치하기 위한 사전 설치 제품 취급 팁에서 이 비디오를 시청하십시오.


인텔® 열 솔루션 BXTS13X 설치 프로세스

인텔® 열 솔루션 BXTS13X는 모든 LGA115x 소켓을 지원합니다. 이러한 소켓 유형을 사용하는 경우 브래킷의 LGA1155/1156 설정을 사용하십시오.

인텔® 열 솔루션 BXTS13X 액체 냉각 열 솔루션을 설치하는 방법에 대한 비디오를 시청하십시오.


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