TA-1030: 핫스왑 백플레인 품질 여행
05 12 이상 날짜 코드가 없는 다음 제품의 후면판을 교체 합니다.
FHW12X3HSBP
FHW16X25HSBP
H2216JFFJR
H2216JFJR
H2216JFQJR
H2216WPFJR
H2216WPJR
H2216WPQJR
H2312JFFJR
H2312JFJR
H2312JFQJR
H2312WPFJR
H2312WPJR
H2312WPQJR
핫 스왑 백플레인 (hsbp)에서의 기술 자문 품질 여행 (PDF)
세부 사항은 고객이 인텔 반 폭 폼 팩터 제품에서 사용 되는 hsbp에서 여행을 경험한 문제를 해결 합니다.
크기: 133 킬로바이트
날짜: 5 월 2013
참고: PDF 파일 어도비 아크로 뱃 리더* 필요 합니다.
