방열판이 인텔® 프로세서와 호환되는지 알고 있는 방법
콘텐츠 형태: 호환성 | 문서 ID: 000030760 | 마지막 검토일: 2021-08-06
필요한 프로세서 쿨러와® 프로세서(CPU) 간의 호환성
| 참고 | 열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고 복잡성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용할 때 프로세서가 방전되는 평균 전력(와트 수)을 표현합니다. 열 솔루션 요구 사항에 대한 데이터시트 를 참조합니다. |